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摘要:在分析半導(dǎo)體激光器(LD)溫度特性的基礎(chǔ)上,研究實(shí)施溫度補(bǔ)償?shù)脑砗蛯?shí)現(xiàn)方案,并給出電路核心部分的一種新穎結(jié)構(gòu).該電路采用0.35Um,BiCMOS工藝實(shí)現(xiàn).該電路感應(yīng)LD溫度變化,通過設(shè)置外部電阻取值對(duì)輸出調(diào)制電流的幅度、補(bǔ)償溫度起點(diǎn)以及補(bǔ)償力度進(jìn)行調(diào)節(jié),從而滿足LD特性隨溫度變化的要求,并具有良好的兼容能力.后端仿真結(jié)果顯示3.3V工作電壓下該電路溫度補(bǔ)償范圍為2O~75℃,最大補(bǔ)償力度可達(dá)4.3dB,輸出調(diào)制電流幅度為5~85mA,完全滿足設(shè)計(jì)要求,已經(jīng)應(yīng)用于622M/1.25Gbit/s光纖通信系統(tǒng)中.
關(guān)鍵詞:ID驅(qū)動(dòng)器;溫度補(bǔ)償;調(diào)制電流
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