資料介紹
TI提供了從成熟到先進(jìn)的全譜邏輯功能和技術(shù),包括雙極、BiCMOS和CMOS。TI的工藝技術(shù)提供了現(xiàn)代邏輯設(shè)計(jì)所需的邏輯性能和特征,同時保持對更傳統(tǒng)邏輯產(chǎn)品的支持。TI的產(chǎn)品包括以下工藝技術(shù)或設(shè)備系列產(chǎn)品:
? AC, ACT, AHC, AHCT, ALVC, AUC, AVC, FCT, HC, HCT, LV, LVC, TVC
? ABT, ABTE, ALB, ALVT, BCT, HSTL, LVT, SSTL, SSTU, SSTV, SSTVF
? BTA, CB3Q, CB3T, CBT, CBTLV, FB, FIFO, GTL, GTLP, JTAG, PCA, PCF, VME
? ALS, AS, F, LS, S, TTL
TI提供了專門的、先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品,提高了整個系統(tǒng)性能和地址設(shè)計(jì)問題,包括可測試性、低歪斜要求、總線終端、存儲器驅(qū)動器和低阻抗驅(qū)動器。
TI提供各種各樣的封裝選項(xiàng),包括先進(jìn)的表面貼裝封裝在細(xì)間距小外形球柵陣列(BGA)封裝,四方扁平無引線(QFN)封裝的門和八分體,和WCSP(NavigSn/納米Fuy)封裝的單,雙,和絆倒LE門函數(shù)。納米星/ NanoFree軟件包是最新的邏輯選項(xiàng)。這些WCSP包是世界上最小的邏輯包,在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SC-70封裝上提供70%的節(jié)省空間。
有關(guān)TI邏輯系列的進(jìn)一步信息,請參閱本序中提供的當(dāng)前TI邏輯技術(shù)文檔的列表。有關(guān)TI邏輯的概述,請參見第1節(jié)。第2節(jié)包含了導(dǎo)航TI邏輯Web的重點(diǎn)。部分3, 4和5分別包含功能索引、功能交叉引用和設(shè)備選擇指南。這些部分列出了提供的功能、包可用性和數(shù)據(jù)表的適用文獻(xiàn)編號。附錄A包括關(guān)于包裝和象征的附加信息。附錄B提供了與其他制造商的產(chǎn)品匹配TI的交叉參考。
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