SP766X在分布式電源架構(gòu)中的應(yīng)用

介紹Sipex公司推出PowerBlox芯片在分布式電源結(jié)構(gòu)中充當(dāng)POL電源的設(shè)計(jì)過程。
關(guān)鍵詞：分布式電源結(jié)構(gòu) PowerBlox 輸出電感電容的迭代計(jì)算 補(bǔ)償
中間總線架構(gòu)（Intermediate Bus Architecture(IBA)）和分布式電源架構(gòu)（Distributed Power Architecture(DPA)）是通信電源系統(tǒng)的兩種主要供電結(jié)構(gòu)，但隨著系統(tǒng)對供電電壓越來越低，效率越來越高和成本越來越低的更高要求，分布式電源架構(gòu)因滿足上面條件而成為主流。從Figure2可以看出，非隔離電源模塊在DPA架構(gòu)中充當(dāng)了重要的POL功能，分別給系統(tǒng)各個(gè)部分供電。而隨著半導(dǎo)體的發(fā)展，集成開關(guān)管功率IC已經(jīng)可以承擔(dān)起非隔離電源模塊的功能，外部只需要很少的元器件就可以設(shè)計(jì)出跟非隔離電源模塊媲美的電路，本文主要就是介紹如何應(yīng)用Sipex公司推出的PowerBlox系列功率芯片來設(shè)計(jì)DPA架構(gòu)電源系統(tǒng)中的POL電源。

由Sipex推出的PowerBlox包含SP765X和SP766X兩個(gè)系列，其中SP765X需要外部提供5V給芯片的電路供電，轉(zhuǎn)換電壓范圍從2.5V到28V。SP766X集成的一個(gè)5V穩(wěn)壓器，所以可以直接把轉(zhuǎn)換電壓接到芯片再通過5V穩(wěn)壓器給芯片電路供電，轉(zhuǎn)換電壓范圍是4.75V到22V,如果外部有5V直接給芯片供電,轉(zhuǎn)換電壓范圍可以是3V到22V。SP766X還多了過流保護(hù)的功能.由于SP766X跟SP765X其它功能一樣,所以本文以SP766X為例子介紹。下圖是SP766X的應(yīng)用電路圖.