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1）流大電流的線要粗，短，不拐彎。
（2）3 腳（GND），7，8 腳（VIN）線要粗，短線，不拐彎，且輸入電解電容CIN 和105 C1 陶瓷電容緊挨
第7，8 腳（VIN）和3 腳(GND)。（主要是為了減小輸入電源布線寄生的電感，電阻產生的高壓開關毛刺干
擾）
（3）1，2 腳（SW）輸出線要粗，短線，不拐彎，電感和續(xù)流二極管要緊挨第1，2 腳（SW）輸出端。
（4）4 腳（FB）和5 腳（CS）走線要接到輸出濾波電容C2,COUT 之后, PCB 布線遠離L1,D1,避免噪聲干擾。
（5）XL4001 芯片封裝為SOP8-EP，芯片底面也要求焊接在PCB 焊盤上，這是為了提高芯片的散熱效率。
（2）3 腳（GND），7，8 腳（VIN）線要粗，短線，不拐彎，且輸入電解電容CIN 和105 C1 陶瓷電容緊挨
第7，8 腳（VIN）和3 腳(GND)。（主要是為了減小輸入電源布線寄生的電感，電阻產生的高壓開關毛刺干
擾）
（3）1，2 腳（SW）輸出線要粗，短線，不拐彎，電感和續(xù)流二極管要緊挨第1，2 腳（SW）輸出端。
（4）4 腳（FB）和5 腳（CS）走線要接到輸出濾波電容C2,COUT 之后, PCB 布線遠離L1,D1,避免噪聲干擾。
（5）XL4001 芯片封裝為SOP8-EP，芯片底面也要求焊接在PCB 焊盤上，這是為了提高芯片的散熱效率。
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