使用功率模塊的分布式功率體系結(jié)構(gòu)（DPA）的選擇

　　使用功率模塊的分布式功率體系結(jié)構(gòu)（DPA）的選擇

　　曾經(jīng)是一個簡單的動作，把交流波形轉(zhuǎn)換成直流電源來驅(qū)動下游設(shè)備（例如在負載下的模塊化DC/DC功率轉(zhuǎn)換器），現(xiàn)在受到電網(wǎng)的極大影響和驅(qū)動，以最大限度地利用其可用功率。功率因數(shù)和諧波校正（PFHC）必須執(zhí)行，甚至是國際監(jiān)管。

　　我們將首先討論各種類型的分布式電源架構(gòu)（DPA），從傳統(tǒng)到新改進，然后提出最新的交直流電源“磚”解決方案。然后我們將研究中間總線架構(gòu)（IBA）并比較兩者。

　　一個“嘗試和真實”的傳統(tǒng)DPA放置模塊化的DC / DC轉(zhuǎn)換器只需英寸的負載，以最大限度地提高速度和效率，并防止由于雜散阻抗在長線路運行在PC板（PCB）或機箱內(nèi)的不穩(wěn)定性。

　　電源的AC/DC部分通常安裝在其他地方，靠近交流線路輸入、電源開關(guān)、保險絲和可能需要的任何線路濾波器。后來，當功率因數(shù)校正成為必要時，這個功能通常被集成到AC / DC底盤安裝模塊。

　　這種架構(gòu)對大多數(shù)應(yīng)用程序都是好的，但是在物理大小是一個問題的時候，在“磚”（圖1）中有更好的替代品。

　　A slightly better idea

　　Many modular power “bricks” contain power factor and harmonic correction and are small enough that they can now be screw-mounted onto a PCB （such as the CUI VSBU-120-48） close to the DC/DC module. This architecture helps eliminate the longer power interconnections between the devices and reduces the footprint of the traditional solution. Some external passives might be needed with this architecture， a small price to pay for shrinking the old footprint of the larger chassis-mounted AC front-end solutions （Figure 2）。