資料介紹
led散熱及l(fā)ed照明基板的熱阻降低
過熱的大功率LED對(duì)芯片的壽命有很大的影響。因此,這種芯片的制造商建議采用熱管理技術(shù),使設(shè)備的工作溫度低于推薦的最大值。
一種技術(shù)是在照明組件上安裝一個(gè)笨重的鋁或銅散熱器,但這增加了巨大的費(fèi)用和重量,占用了空間。修改LED安裝的印刷電路板(PCB),可以改善熱管理,從而可以使用更小和更便宜的散熱片(甚至消除小于5瓦的LED)。
LED封裝熱阻
加倍的LED結(jié)溫從75°C至150 C可以超過70%°壽命縮短(圖1:曲線族代表不同的環(huán)境溫度下,Tair)。更糟的是,升高的溫度會(huì)降低設(shè)備在給定正向電壓和正向電流下的光輸出。
Figure 1: High-power LED lifetime decreases with increased junction temperature. (Courtesy: Cree.)
LED lighting engineers must consider thermal management strategies. Adding a heat sink will help, but designers should first consider relatively inexpensive modifications to the PCB to improve heat dissipation.
LED junction temperature can be calculated using the following formula:
Tj = Tair + (Rth j-a x Pd)
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