如何為下一代手機(jī)選擇設(shè)計(jì)的RF架構(gòu)選擇?

　　智能手機(jī)市場(chǎng)已多樣化為多個(gè)類別，具有不同的設(shè)計(jì)目標(biāo)和優(yōu)先級(jí)，這需要不同的方法來射頻前端（RFFE）集成。旗艦手機(jī)是專為超地域或全球使用而設(shè)計(jì)的高級(jí)設(shè)備。它們需要高度集成的RFFE架構(gòu)，例如QoVo的RF融合域，它集成了所有主要的發(fā)送和接收功能，包括對(duì)所有主要頻帶和全球載波聚合部署的支持。這種方法最大限度地提高性能和節(jié)省空間，并幫助制造商實(shí)現(xiàn)全球覆蓋只有少數(shù)變化（SKU）在一個(gè)單一的設(shè)計(jì)。相比之下，中層區(qū)域手機(jī)具有非常不同的RFFE要求。制造商尋求通過只包括特定區(qū)域頻帶所需的RF組件來最小化手機(jī)成本，但他們需要快速適應(yīng)不同地區(qū)和客戶的手機(jī)設(shè)計(jì)。這需要一個(gè)設(shè)計(jì)靈活的RFFE架構(gòu)，例如QoVo的RF Flex Sube。RF Flex集成了核心RF組件，例如手機(jī)的多個(gè)區(qū)域變體所共有的功率放大器和開關(guān)；制造商可以隨后快速生成特定模型。區(qū)域和運(yùn)算符只需添加適當(dāng)?shù)?a href='http://ttokpm.com/tags/濾波器/' target='_blank' class='arckwlink_none'>濾波器即可。

　　載波聚合面臨的挑戰(zhàn)

　　今天，先進(jìn)的封裝技術(shù)使得有可能將多個(gè)RFFE組件集成到集成模塊中，以幫助智能手機(jī)制造商加速新手機(jī)的設(shè)計(jì)和制造。然而，并非所有的智能手機(jī)都有相同的RFFE集成需求；智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)分為多個(gè)類別，不同的設(shè)計(jì)目標(biāo)和優(yōu)先級(jí)。這就提出了一個(gè)問題：什么是正確的RFFE集成級(jí)別和每個(gè)智能手機(jī)的最佳集成方法？