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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電源技術(shù)>開關(guān)電源:不是開關(guān)頻率越高,功率密度就越高資料下載

開關(guān)電源:不是開關(guān)頻率越高,功率密度就越高資料下載

2021-04-06 | pdf | 454.47KB | 次下載 | 3積分

資料介紹

引言 估計很多新手工程師在設(shè)計開關(guān)電源計算變壓器時發(fā)現(xiàn),把電源的開關(guān)頻率提高后變壓器磁芯更加不容易飽和,或者說可以用更小的磁性做出同樣功率的電源,甚至在想把開關(guān)頻率無限制提高來無限制縮小變壓器的體積。 但實際上一般開關(guān)電源的頻率都不會特別高,也不可能使頻率無限提高,其中到底有哪些原因?請看下文! 器件限制、損耗、EMI、PCB布局難度提升等問題都是制約開關(guān)頻率無限提升的因素,下面稍微展開來講一下! 1、器件的限制 對于一個開關(guān)管來說,在實際應(yīng)用中,不是給個驅(qū)動就開,驅(qū)動撤掉就關(guān)了。它有開通延遲時間(td(on)),上升時間(tr),關(guān)斷延遲時間(td(off)),下降時間tf,對應(yīng)的波形如下: 通俗的講,開關(guān)管開通關(guān)斷不是瞬間完成的,需要一定的時間,開關(guān)管本身的開關(guān)時間就限制了開關(guān)頻率的提升。 曾經(jīng)筆者在delta用在3kW的逆變器上的一款600V的coolmos為例??纯催@些具體的開關(guān)時間是多少 那么對于這個mos管來說,它的極限開關(guān)頻率(在這種極限情況下,mos管剛開通就關(guān)斷)fs=1/(16 12 83 5)ns=8.6MHz,當(dāng)然,在實際應(yīng)用中,由于要調(diào)節(jié)占空比,不可能讓開關(guān)管一開通就關(guān)斷,所以實際的極限頻率是遠低于8.6MHz的,所以器件本身的開關(guān)速度是限制開關(guān)頻率的一個因素。 2、開關(guān)損耗 當(dāng)然,隨著器件的進步,開關(guān)管開關(guān)的速度越來越快,尤其是在低壓小功率場合,如果僅考慮器件本身的開關(guān)速度,開關(guān)頻率可以run得非常高,但實際并沒有,限制就在開關(guān)損耗上面。 下面給出開關(guān)管實際開通的時候?qū)?yīng)的波形圖 可以看到,開關(guān)管每開通一次,開關(guān)管DS的電壓(Vds)和流過開關(guān)管的電流(Id)會存在交疊時間,從而造成開通損耗,關(guān)斷亦然。假設(shè)每次開關(guān)管每開關(guān)一次產(chǎn)生的能量損耗是一定的,記為Esw,那么開關(guān)管的開關(guān)損耗功率就為Psw=Esw*fs,顯然,開關(guān)頻率越高,開關(guān)損耗越大。5M開關(guān)頻率下開關(guān)損耗比500K要大10倍,這對于重視效率的開關(guān)電源來說,顯然是不可接受的。所以,開關(guān)損耗是限制開關(guān)頻率的第二因素。 開關(guān)損耗確實是限制因素之一,但是氮化鎵器件的推出已經(jīng)讓開關(guān)損耗在1-3Mhz這個范圍內(nèi)變得可以接受,我下面附一張圖片,這是三家公司推出的650V的GaN device,可以看出最好的管子開通損耗已經(jīng)4uJ,關(guān)斷損耗在8uJ(測試條件在400V, 12A),甚至有家公司的650V的管子基本可以和Transphorm平齊。而同電壓電流等級的硅器件很多管子都還在以mJ為單位。 下面在貼出一張低壓氮化鎵和硅器件的比較,可以看出,總體來說,驅(qū)動損耗也會變得很小。 還有一點很重要,寬禁帶半導(dǎo)體的工作結(jié)溫很高,以目前的工藝來說,Sic的結(jié)溫可以工作到200°,氮化鎵可以工作到150°。而硅器件呢,我覺得最多100°就不得了。結(jié)溫高,意味著相同損耗下,需要給寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)計的散熱器表面積要小很多,何況寬禁帶半導(dǎo)體的損耗本身還小。 是開關(guān)頻率的提高,往往只能使用QFN或者其他一些表貼器件減少封裝寄生參數(shù),這給散熱系統(tǒng)帶來了極大的挑戰(zhàn),原來To封裝可以加散熱器,減少到空氣對流的熱阻,而現(xiàn)在不行了。所以如果想在高頻下工作,第一問題就是解決散熱,把高開關(guān)損耗導(dǎo)出去,尤其是在kW級別,散熱系統(tǒng)非常重要?,F(xiàn)在學(xué)界解決這個問題的手段偏向于把器件做成獨立封裝,采用一種叫DCB的技術(shù),用陶瓷基板散熱,器件從陶瓷上表面到下表面的熱阻基本為0.4°C/W(有些人也用metal core PCB, 但是要加絕緣層,熱阻一般在4°C/W),而FR4為20°C/W。 半導(dǎo)體不斷在發(fā)展,開關(guān)損耗也在顯著下降,而封裝越來越小,現(xiàn)在來看,我們要做的是怎么把那些熱量從那么小的表貼封裝下散出去。 3、磁元件損耗 繞組的趨膚效應(yīng)和臨近效應(yīng)。在變壓器的高頻工作時,影響更加嚴重。會引起較大的繞組渦流耗損,當(dāng)然開關(guān)頻率提高,繞組的匝數(shù)會降低。相應(yīng)的繞組交流阻抗變大了,但是繞線長度減少了。問題貌似也不會很大,諧振半橋應(yīng)用,我們經(jīng)常會選200KHZ的頻率。這樣磁性元件的體積和耗損,是一個比較合適的范圍。 變壓器的鐵損主要由變壓器渦流損耗產(chǎn)生,如下圖所示,給線圈加載高頻電流時,在導(dǎo)體內(nèi)和導(dǎo)體外產(chǎn)生了變化的磁場垂直于電流方向(圖中1→2→3和4→5→6)。根據(jù)電磁感應(yīng)定律,變化的磁場會在導(dǎo)體內(nèi)部產(chǎn)生感應(yīng)電動勢,此電動勢在導(dǎo)體內(nèi)整個長度方向(L面和N面)產(chǎn)生渦流(a→b→c→a和d→e→f→d),則主電流和渦流在導(dǎo)體表面加強,電流趨于表面,那么,導(dǎo)線的有效交流截面積減少,導(dǎo)致導(dǎo)體交流電阻(渦流損耗系數(shù))增大,損耗加大。 如下圖所示,變壓器鐵損是和開關(guān)頻率的kf次方成正比,又與磁性溫度的限制有關(guān),所以隨著開關(guān)頻率的提高,高頻電流在線圈中流通產(chǎn)生嚴重的高頻效應(yīng),從而降低了變壓器的轉(zhuǎn)換效率,導(dǎo)致變壓器溫升高,從而限制開關(guān)頻率提高。 4、軟開關(guān)的困難 題主提到了軟開關(guān),沒錯,軟開關(guān)確實是解決開關(guān)損耗的有力手段。而在各種研究軟開關(guān)的paper上,提出了無數(shù)種讓人眼花繚亂的軟開關(guān)方案,似乎軟開關(guān)能解決一切問題。但是實際工程應(yīng)用和理論分析不同,實際工程追求的是低成本,高效率,高可靠性,那些需要添加一堆輔助電路,或者要非常精確控制的軟開關(guān)方案在實際工程中其實都是不太被看好的,所以即使到現(xiàn)在,在工業(yè)界最常應(yīng)用軟開關(guān)的拓撲也只要移相全橋和一些諧振的拓撲(比如LLC),至于題主提到的flyback,沒錯,我也聽說過有準諧振的flyback(但沒研究過),但即使有類似的方案,對于能不能真正工程應(yīng)用,題主也需要從我上面提到的幾個問題去考量一下。 ps,對于小功率高頻電源,現(xiàn)在class E非?;?,我覺得它火的原因就是電路簡單,所以才能被工業(yè)界接受,題主有興趣可以去研究下。 5、高頻化帶來的一系列問題 假設(shè)上面的一系列問題都解決了,真正做到高頻化還需要解決一系列工程上的問題,比如在高頻下,電路的寄生參數(shù)往往會嚴重影響電源的性能(如變壓器原副邊的寄生電容,變壓器的漏感,PCB布線之間的寄生電感和寄生電容等等),造成一系列電壓電流波形震蕩和EMI的問題,如何消除寄生參數(shù)的影響,甚至進一步地,如何利用寄生參數(shù)為電路服務(wù),都是有待研究的問題。 ps,對于高頻化應(yīng)用的實際工程應(yīng)用的問題,還有很重要的一塊是高頻驅(qū)動電路的設(shè)計。 當(dāng)然,隨著新器件(SiC, GaN)的興起,開關(guān)電源高頻化的研究方興未艾,開關(guān)電源的高頻化一定是趨勢,而且有望給電力電子帶來又一次革命。讓我們拭目以待。 6、EMI和干擾,PCB布局難度增大 在我接觸EMI前,很多老工程師以他們有豐富的EMI調(diào)試經(jīng)驗來鄙視我們這些菜鳥,搞的我一直以為EMI是門玄學(xué),也有很多人動不動就拿EMI出來嚇人。我想說EMI確實很難理解,很難有精確的紙面設(shè)計,但是通過研究我們還是能知道大概趨勢指導(dǎo)設(shè)計,而不是一些工程嘴里完全靠trial and error的流程。我先給出結(jié)論,EMI確實和開關(guān)頻率不成線性關(guān)系,某些開關(guān)頻率下,EMI濾波器的轉(zhuǎn)折頻率較高,但是總體趨勢而言,是開關(guān)頻率越高,EMI體積越??! 我知道很多人可能開始噴我了,怎么可能,di/dt和dv/dt都大了,怎么可能EMI濾波體積還小了。我想說一句,共模和差模濾波器的沒有區(qū)別,相同的截止頻率下,高頻的衰減更大!就算你高頻下共模噪聲越大,但是你的記住,這個頻率下LC濾波器的衰減更大,想想幅頻曲線吧。為了說明這個結(jié)論,我給出一些定量分析結(jié)果。這些EMI分析均基于AC/DC三相整流,拓撲為維也納整流。我分別給出了1Mhz和500Khz的共模噪聲,可以看出,500khz共模濾波器需要的截止頻率為19.2kHz,1MHz為31.2kHz。 這張圖給出了不同頻率下共模和差模濾波器轉(zhuǎn)折頻率的關(guān)系,可以看出,一些低頻點EMI濾波器體現(xiàn)出了非常好的特性。例如70Khz,140Khz。而這兩個開關(guān)頻率是工業(yè)界常用的兩個開關(guān)頻率,非常討巧,因為EMI噪聲測試是150KHz到30MHz。不過這個也與拓撲有關(guān)。 假設(shè)上述的功率器件損耗解決了,真正做到高頻還需要解決一系列工程問題,因為在高頻下,電感已經(jīng)不是我們熟悉的電感,電容也不是我們已知的電容了,所有的寄生參數(shù)都會產(chǎn)生相應(yīng)的寄生效應(yīng),嚴重影響電源的性能,如變壓器原副邊的寄生電容、變壓器漏感,PCB布線間的寄生電感和寄生電容,會造成一系列電壓電流波形振蕩和EMI問題,同時對開關(guān)管的電壓應(yīng)力也是一個考驗。 7、小結(jié)
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