資料介紹
介紹
半導(dǎo)體***為msl3(非?RoHS)和msl4(RoHS)。這分類需要特殊的處理實踐回流和手工焊接應(yīng)用。這些混合運(yùn)在密封的,干燥的靜電袋和/或容器,以防止他們從空氣中吸收水分。有關(guān)如何處理混合動力車后的信息打開包,參考如何存儲,Reflow半導(dǎo)體混合焊信息注釋(and8493)。
在半導(dǎo)體上,打開封裝后混合料保存在氮氣柜或干燥箱中。干燥箱可以從菲舍爾科學(xué)(http://www.fishersci.ca–搜索下干燥箱)。
焊接材料
有關(guān)如何在半導(dǎo)體上焊接的信息混合動力,指如何存儲,Reflow和焊料半導(dǎo)體混合信息(and8493)。手連接的應(yīng)用程序的非?RoHS混合,半導(dǎo)體使用和合格的焊絲66 / 44 Kester #。提高我們零件的可靠性,他們在ak225或異丙基焊接后清洗酒精。之后,該部分共形涂層密封環(huán)境大會。枝晶風(fēng)險清潔過程不可能有成長跟著。它是由客戶尋求一個不干凈的過程那不需要任何清潔。我們可以建議嘗試藥芯焊絲從目的與通量nc254(類似于我們合格,但在焊膏形式和不芯線)或凱斯特# 66 / 275,但我們沒有進(jìn)行任何的可靠性采用Kester量數(shù)據(jù)。更多的信息關(guān)于Kester和目標(biāo)產(chǎn)品可在其網(wǎng)站上獲得:?凱斯特:HTTP:/ / www.kester。COM / EN / index.aspx?我們目的:http://www.aimsolder.com?
有關(guān)如何避免靜電放電損壞的信息關(guān)于半導(dǎo)體的集成電路和混合動力,請參閱使用安森美半導(dǎo)體集成電路信息注記。
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