資料介紹
1. 晶振一般有以下幾種主要參數(shù):
1) 中心頻率:即標(biāo)稱頻率.
2) 調(diào)整頻差:常溫下頻率偏差.
3) 工作溫度:正常工作條件下的溫度范圍.
4) 諧振電阻:該電阻越小越容易起振.
5) 負(fù)載電容:一定要與整個(gè)電路電容匹配,否則頻率輸出偏差大.Ci=Cp(匹
配)/2+Ca(5pF )
6) 牽引量 Ts:電容偏差對(duì)輸出精度的影響大?。?/p>
7) 年老化率:一般為±5PPM, ±10PPM.其中 PPM 為百萬(wàn)分之幾的意思
?。病?晶振相關(guān)問(wèn)題:
1) 一般插件價(jià)錢比貼片的便宜,封裝小的價(jià)錢要高一些.
2) 塑膠封裝的國(guó)內(nèi)廠家生產(chǎn)的晶振過(guò)爐控制在一次,多過(guò)不良率提高.
3) 無(wú)接地封裝的晶振最好不要用焊接的方法接地,因?yàn)楦邷睾附訒r(shí)有可能導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)
構(gòu)損壞,導(dǎo)致輸出偏差過(guò)大.
4) 貼片晶振的頻腳一般默認(rèn)為4個(gè),其中兩個(gè)是功能腳,兩個(gè)起固定作用;若采用的
不是4頻的腳在采購(gòu)中應(yīng)著明頻腳的個(gè)數(shù).
5) 對(duì)于圓株型封裝描述:AT 表示頻率為 M 級(jí),DT 表示頻率為 K 級(jí).AT26 表示 D3*6.
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