半導(dǎo)體集成電路 串行外設(shè)接口測試方法（編制說明）

　　一、工作簡況

　　1、任務(wù)來源

　　本項(xiàng)目是集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目中的一項(xiàng)，列入工業(yè)和信息化部2015年第四批行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（工信廳科［2015］165）。本項(xiàng)目的計(jì)劃代號(hào)為2015-1791T-SJ。由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院負(fù)責(zé)制定《半導(dǎo)體集成電路 串行外設(shè)接口測試方法》。

　　2、主要工作過程

　　2015年月，我單位接到編制串行外設(shè)接口測試方法的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的任務(wù)。目前已經(jīng)形成了《串行外設(shè)接口測試方法》（征求意見稿）。標(biāo)準(zhǔn)工作的過程簡述如下：

　　2016年2月標(biāo)準(zhǔn)工作啟動(dòng)會(huì)后，標(biāo)準(zhǔn)工作組邀請(qǐng)了等家單位對(duì)標(biāo)準(zhǔn)工作組提出的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容框架進(jìn)行了討論，確定了標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容框架為：直流特性電參數(shù)測試、交流特性電參數(shù)測試、功能驗(yàn)證三部分。直流特性電參數(shù)和交流特性電參數(shù)的測試方法直接引用國標(biāo)GB/T 17574 –1998 《半導(dǎo)體器件集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路》中測試方法。功能驗(yàn)證分為SPI功能驗(yàn)證和SPI接口協(xié)議驗(yàn)證。其中SPI功能驗(yàn)證方法為：采用驗(yàn)證被測器件的SPI接口功能是否正確；SPI接口協(xié)議驗(yàn)證方法為：用示波器觀測CS、SCK、SDI、SDO四個(gè)管腳的輸出波形是否符合標(biāo)準(zhǔn)的SPI接口讀寫時(shí)序。在此技術(shù)內(nèi)容框架基礎(chǔ)上形成了標(biāo)準(zhǔn)初稿和征求意見稿。

　　二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

　　1、編制原則

　　本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T 1.1-2009給出的規(guī)則起草。

　　2、確定主要內(nèi)容的依據(jù)

　　直流特性電參數(shù)和交流特性電參數(shù)的測試方法直接引用國標(biāo)GB/T 17574 –1998 《半導(dǎo)體器件集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路》中測試方法，并規(guī)定了測試向量要求。功能驗(yàn)中的SPI功能驗(yàn)證采用驗(yàn)證被測器件的SPI接口功能是否正確的方法；SPI接口協(xié)議驗(yàn)證采用示波器觀測CS、SCK、SDI、SDO四個(gè)管腳的輸出波形是否符合標(biāo)準(zhǔn)的SPI接口讀寫時(shí)序的方法。