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創(chuàng)作
電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>IC資料>元件封裝庫>各種IC封裝圖片

各種IC封裝圖片

2010-04-25 | rar | 233 | 次下載 | 10積分

資料介紹

各種IC封裝圖程
BGA
Ball Grid Array
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L
Plastic Ball Grid
Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
Communication
and Networking
Riser Specification
Revision 1.2
CPGA
Ceramic Pin Grid
Array
DIP
Dual Inline
Package
DIP-tab
Dual Inline
Package with
Metal Heatsink
FBGA
FDIP
FTO220
Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3p
JLCC
LCC
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGA
Plastic Pin Grid
Array
PLCC
PQFP
PSDIP
LQFP 100L
METAL QUAD
100L
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT220
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603
Foster
LAMINATE
TCSP 20L
Chip Scale
Package
TO252
TO263/TO268
SO DIMM
Small Outline Dual
In-line Memory
Module
SOCKET 370
For intel 370 pin
PGA Pentium III
& Celeron CPU
SOCKET 423
For intel 423 pin
PGA Pentium 4
CPU
SOCKET
462/SOCKET A
For PGA AMD
Athlon & Duron
CPU
SOCKET 7
For intel Pentium
& MMX Pentium
CPU
QFP
Quad Flat
Package
TQFP 100L
SBGA
SC-70 5L
SDIP
SIP
Single Inline
Package
SO
Small Outline
Package
SOJ 32L
SOJ
SOP EIAJ TYPE II
14L
SOT220
SSOP 16L
SSOP
TO18
TO220
TO247
TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOP
Thin Small Outline
Package
TSSOP or
TSOP II
Thin Shrink
Outline Package
uBGA
Micro Ball Grid
Array
ZIP
Zig-Zag Inline
Package
C-Bend Lead
CERQUAD
Ceramic Quad
Flat Pack
Ceramic Case
LAMINATE
CSP 112L
Chip Scale
Package
Gull Wing
Leads
PCI 32bit 5V
Peripheral
Component
Interconnect
PCI 64bit 3.3V
Peripheral
Component
Interconnect
PCMCIA
PDIP
PLCC
SIMM30
Single In-line
Memory Module
SIMM72
Single In-line
SIMM72
Single In-line
Memory Module Memory Module
SLOT 1
For intel Pentium
II Pentium III &
Celeron CPU
SLOT A
For AMD Athlon
CPU
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
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