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      COB封裝簡介及其工藝與DIP和SMD封裝工藝的區(qū)別介紹

      2017-09-30 | rar | 0.3 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　一、什么是COB封裝？

      　　COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示

      　　COB封裝簡介及其工藝與DIP和SMD封裝工藝的區(qū)別介紹

      　　在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝就是將LED裸晶芯片用導(dǎo)電膠或絕緣膠固定在PCB的燈位焊盤上，然后用超聲波焊接技術(shù)對(duì)LED芯片進(jìn)行導(dǎo)電功能引線焊合，最后用環(huán)氧樹脂膠對(duì)燈位進(jìn)行包封，保護(hù)好LED發(fā)光芯片。

      　　二、COB封裝工藝與DIP和SMD封裝工藝的區(qū)別

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