資料介紹
厚膜電路
厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝(絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)和電鍍等)制作無(wú)源網(wǎng)絡(luò)并組裝上分立的半導(dǎo)體器件、單片集成電路或微型元件而構(gòu)成的集成電路。通常認(rèn)為厚度為幾微米至幾十微米的膜為厚膜,制作厚膜的材料為導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封等五種漿料。厚膜集成電路工藝簡(jiǎn)便、成本低廉、能耐較大的功率,但它制作的元件種類(lèi)和數(shù)值范圍有一定限制。
特點(diǎn)及應(yīng)用
與薄膜混合集成電路相比,厚膜電路的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)更為靈活、工藝簡(jiǎn)便、成本低廉,特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上,它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率更是可以達(dá)到 4吉赫以上。
厚膜電路適用于各種電路,特別是消費(fèi)類(lèi)和工業(yè)類(lèi)電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用。
厚膜電路分類(lèi)
按厚膜的性質(zhì)和用途,所用的漿料有五類(lèi):導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封漿料。
導(dǎo)體漿料用來(lái)制造厚膜導(dǎo)體,在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區(qū)、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區(qū)用來(lái)焊接或粘貼分立元件、器件和外引線,有時(shí)還用來(lái)焊接上金屬蓋,以實(shí)現(xiàn)整塊基片的包封。厚膜導(dǎo)體的用途各異,尚無(wú)一種漿料能滿足所有這些用途的要求,所以要用多種導(dǎo)體漿料。對(duì)導(dǎo)體漿料的共同要求是電導(dǎo)大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的導(dǎo)體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。
在厚膜導(dǎo)體漿料中,除了粒度合適的金屬粉或金屬有機(jī)化合物外,還有粒度和形狀都適宜的玻璃粉或金屬氧化物,以及懸浮固體微粒的有機(jī)載體。玻璃可把金屬粉牢固地粘結(jié)在基片上,形成厚膜導(dǎo)體。常用無(wú)堿玻璃,如硼硅鉛玻璃。
厚膜電阻是厚膜集成電路中發(fā)展早、制造水平的一種厚膜元件,可以制造各種電阻。對(duì)厚膜電阻的主要要求是電阻率大、阻值溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性好。
與導(dǎo)體漿料相同,電阻漿料也有三種成分:導(dǎo)體、玻璃和載體。但是,它的導(dǎo)體通常不是金屬元素,而是金屬元素的化合物,或者是金屬元素與其氧化物的復(fù)合物。常用的漿料有鉑基、釕基和鈀基電阻漿料。
厚膜介質(zhì)用來(lái)制造微型厚膜電容器。對(duì)它的基本要求是介電常數(shù)大、損耗角正切值小、絕緣電阻大、耐壓高、穩(wěn)定可靠。
介質(zhì)漿料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均勻地懸浮于有機(jī)載體中而制成的。常用的陶瓷是鋇、鍶、鈣的鈦酸鹽陶瓷。改變玻璃和陶瓷的相對(duì)含量或者陶瓷的成分,可以得到具有各種性能的介質(zhì)厚膜,以滿足制造各種厚膜電容器的需要。
厚膜絕緣用作多層布線和交叉線的絕緣層。對(duì)它的要求是絕緣電阻高、介電常數(shù)小,并且線膨脹系數(shù)能與其他膜層相匹配。在絕緣漿料中常用的固體粉粒是無(wú)堿玻璃和陶瓷粉粒。
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