資料介紹
在PCB設(shè)計中,工程師難免會面對諸多問題,一下總結(jié)了PCB設(shè)計中十大常見的問題,希望能對大家在PCB設(shè)計中能夠起到一定的規(guī)避作用。
一、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設(shè)計的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路,使造成誤解。
2、設(shè)計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設(shè)計,如元件面設(shè)計在Bottom層,焊接面設(shè)計在Top,造成不便。
三、焊盤的重疊
1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報廢。
四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo),而出現(xiàn)問題。
2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
五、電地層又是花焊盤又是連線
因為設(shè)計成花焊盤方式的電源,地層與實際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點設(shè)計者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開)。
六、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
七、加工層次定義不明確
1、單面板設(shè)計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。
2、例如一個四層板設(shè)計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按這樣的順序放置,這就要求說明。
八、設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的,因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
九、表面貼裝器件焊盤太短
這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當(dāng)小,焊盤也相當(dāng)細(xì),安裝測試針,必須上下(左右)交錯位置,如焊盤設(shè)計的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。
十、大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm),在印制板制造過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上,造成斷線。?
(mbbeetchina)
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