資料介紹
今天就和大家講講PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別,沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些客戶認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。
那么這兩種“金板”究竟對電路板會造成何等的影響呢?下面就具體為大家講解下,徹底幫大家把概念搞清楚。
在現(xiàn)今越來越高超的技術(shù)能力下,IC腳也越來越多越密集,而噴錫工藝很難將細腳焊盤吹平整,這就給焊接SMT貼片帶來了難度,另外噴錫板的待用壽命也短一些,而PCB做成鍍金板就正好解決這些問題,對于一些超小的如0603及0402的表面貼板,起得質(zhì)量上的決定性作用,所以整板鍍金在高精密和超小型的貼片工藝中是比較常見的。在試樣階段,受元器件采購周期的影響,一般做好PCB板后還要等一段時間,而試樣的成本較噴錫相差不大,所以大家選用鍍金。
什么是鍍金
我們所說的整板鍍金,一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
什么是沉金
沉金是通過化學氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金
線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別:
1、一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。就像捷配的沉金的板子做出來就挺好。
5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4mil。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
本文轉(zhuǎn)載自: 志博PCB
聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有,如涉及侵權(quán),請聯(lián)系小編進行處理。
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