資料介紹
最近設(shè)計了一塊四層板PCB,因為是高速電路,有阻抗匹配的要求,所以在發(fā)給pcb板廠打樣時,特定指定了哪些線要做阻抗線。我自己給出的做板要求是這樣的。
有阻抗匹配要求的線有單端的50歐姆射頻線,有90歐姆的USB差分線,也有100歐姆的DDR差分線,如下圖所示,
50歐姆射頻線阻抗要求:
90歐姆usb差分線和100歐姆DDR差分線阻抗要求:
我自己簡單計算了上述阻抗線的阻抗,半固化片用2116,參考平面的高度按4.5mil來算,介電系數(shù)用4.2,銅厚1zo。單端射頻線線寬走6mil,間距10mil,算出單端走線的阻抗是50.47歐姆。
usb差分線線寬走了5mil,間距是5mil,線到地的間距是6mil,算出來的結(jié)果是88.96歐姆。
之后板廠評估后反饋回來的層壓和阻抗計算調(diào)整建議是這樣的,
從板廠反饋回來的信息可以知道,板廠用的板芯厚是1.3mm,半固化片用的是
3313PP,厚度是0.1mm,換算成mil應該是大概是4mil。
50歐姆單端射頻線不需要調(diào)整,按照板廠的層壓方式算出的阻抗是51.77歐姆,可以滿足阻抗要求
90歐姆usb差分線需要由原稿的5mil線寬,5mil間距調(diào)整到5.5mil線寬,4.5mil間距,計算出來的阻抗是89.89歐姆,才能滿足要求。
100歐姆的DDR差分線不需要調(diào)整,按照板廠的層壓方式算出的阻抗是99.42歐姆,滿足要求。
(mbbeetchina)
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