PCB打樣，加工工藝要求說明范例資料下載

PCB加工要求： ■新投（新文件） □加做（文件與上一版完全相同，以下內(nèi)容只須寫數(shù)量和交貨日期。） □改版（文件有變動，詳見其它說明） 附圖 張 數(shù) 量 20 塊 過孔是否覆蓋阻焊（漏銅的除外）■是 □否 層數(shù)/交貨日期 尺 寸 130*173mm 非金屬化孔 板 厚 1.6 mm 表面涂層■OSP□噴錫□鍍金□沉金工藝 銅箔厚度內(nèi) 1 oz外 1 oz 加廠家標(biāo)記 ■是 □否 阻 焊 2 面 制作基準(zhǔn) ■E-mail □磁盤 張 字 符 2 面 圖紙 1 張 測 試 ■是 □否 設(shè)計軟件及其版本 pads9.5 拼 板 不用拼板 按鍵工藝 無 板材 FR4-TG170 指定廠家 其它特殊說明： 1.全板采用金黃色油 2.所有IC管腳之間應(yīng)加藍(lán)油橋，所有過孔需塞孔蓋油(除了開窗位置的過孔)。 3.板的邊緣要求光滑。加廠家標(biāo)識和生產(chǎn)日期。 4.阻抗說明見下文 下圖綠色高亮USB2.0,USB3.0線做90歐姆差分阻抗 以下圖中綠色高亮射頻線需要做50歐姆阻抗，（走線為TOP層，參考層為L2層） 下圖綠色高亮差分線做100歐姆差分阻抗 DDR單端走線需要做50歐姆阻抗 如下圖所示的U8芯片中心位置分別有一個直徑為3mm、2mm的機(jī)械孔，孔壁不需要鍍銅，該孔也不需要塞藍(lán)油。