PCB板控制導(dǎo)線阻抗會(huì)遇到哪些問題？怎么解決？資料下載

近年來，隨著IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號傳輸頻率和速度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號傳輸(發(fā)射)高到某一定值后，便會(huì)受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳輸信號的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明，導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是，而是方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。上述此種“訊號”傳輸時(shí)所受到的阻力，也稱為“”，代表符號為Z0。所以，PCB導(dǎo)線上單解決“通”、“斷”和“”的問題還不夠，還要控制導(dǎo)線的阻抗問題。 ((一)) 何謂阻抗? 阻抗是用來評估特性的一個(gè)參數(shù)。阻抗的定義是元件在既定頻率下對交流電的總對抗作用。 ((二)) 為何要阻抗控制? 因?yàn)镻CB傳輸線中的特性阻抗值必須匹配Driver與Reciver的電子阻抗，否則會(huì)造成訊號能量的反射、衰減，以及訊號到達(dá)時(shí)間之延誤，嚴(yán)重時(shí)無法判獨(dú)及開機(jī)。線路中的訊號傳播時(shí)，影響其“特性阻抗”的因素有線路的截面積，線路與接地層之間絕緣材質(zhì)的厚度，以及其介質(zhì)常數(shù)等叁項(xiàng)。影響阻抗最多部分為:1、，2、pp 厚度，3、介電值(FR-4 =4.3)其次是防焊厚度，側(cè)蝕,.等等這些會(huì)改變磁力線分布， 進(jìn)而改變組抗之變數(shù)，先了解組抗公差值要求，再反推製程最大公差值，以軟體計(jì)算是否可達(dá)成。PCB 製程管制重點(diǎn)為用對材料/線徑公差10%以內(nèi)/壓后層間厚度準(zhǔn)確10%以內(nèi)，即可達(dá)到設(shè)計(jì)要求。 ((三)) 何謂Er值? 通常介質(zhì)常數(shù)或稱相對率既是每單位體積的絕緣物質(zhì)在每一單位之電位梯度下所能儲存的靜電能量。介質(zhì)常數(shù)高則信號傳輸不少被儲存在板材中而造成信號不佳及傳播速率減慢。一般對于信號品質(zhì)要求高者會(huì)限用PTF((鐵弗龍))就是因?yàn)槠銭r=2..5。 (四) 一般阻抗分3類： 1. 特性阻抗(impedance)。 如客戶針對4層板，外層線寬進(jìn)行阻抗之控制，其計(jì)算外層線寬阻抗軟件模式如下。 其阻抗條之設(shè)計(jì)如下： 如客戶針對6層板，其1，3，4，6層為走線層，皆須進(jìn)行阻抗線寬之控制，注意內(nèi)層L3&L4之阻抗線寬需措開不可重疊，避免影響阻抗值之測試，其計(jì)算內(nèi)層線寬阻抗軟件模式如下。 其阻抗條之設(shè)計(jì)如下： 如客戶針對6層板，其1，3，6層為走線層，皆須進(jìn)行阻抗線寬之控制，其阻抗條之設(shè)計(jì)如下： 如客戶針對4層板，內(nèi)層(2，3層)線寬進(jìn)行阻抗之控制，注意阻抗線寬上下對應(yīng)層皆鋪設(shè)銅箔，其L2&L3 之阻抗線寬設(shè)計(jì)需措開不可重疊，避免影響阻抗值之測試，其阻抗條之設(shè)計(jì)如下： 客戶製作內(nèi)層阻抗，需注意其要求之組抗線寬，上下對應(yīng)層是否有覆蓋銅箔或沒覆蓋銅箔，上下皆有覆蓋上銅箔，其計(jì)算軟件同上，如果有一層為沒覆蓋上銅箔，另一層有覆蓋上銅箔，其阻抗計(jì)算軟件模式如下。 其阻抗條設(shè)計(jì)如下： 如客戶針對4層板，外層&內(nèi)層線寬進(jìn)行阻抗之控制，注意內(nèi)層之阻抗線寬需措開不可重疊設(shè)計(jì)，避免影響阻抗值之測試，其阻抗條之設(shè)計(jì)如下： 2.差動(dòng)阻抗(dferenal impedance)。 客戶針對4 層板，外層之線寬/間距/線寬進(jìn)行阻抗之控制，其計(jì)算阻抗線寬/間距/線寬之阻抗軟件模式如下。 其阻抗條之設(shè)計(jì)如下： 如客戶針對6層板，其1，3，4，6層為走線層，皆須進(jìn)行阻抗線寬之控制，其計(jì)算內(nèi)層線寬阻抗軟件模式如下。 其阻抗條之設(shè)計(jì)如下： 3.RANBUS阻抗。 客戶針對4 層外層某種線寬/間距進(jìn)行阻抗線寬控制，其計(jì)算外層RANBUS阻抗軟件模式如下。 其阻抗條之設(shè)計(jì)如下： 客戶針對6 層(1,3,4,6)某種線寬/間距進(jìn)行阻抗線寬控制，需注意內(nèi)層阻抗線寬需措開，不可重疊，避免影響阻抗值之測試，其計(jì)算內(nèi)層RANBUS阻抗計(jì)算軟件模式如下。