中興印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

中興印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
2?引用標(biāo)準(zhǔn)***?1
3?定義、符號(hào)和縮略語(yǔ)*?1
3.1?印制電路?? Printed? Circuit?1
3.2?印制電路板?? Printed? Circuit? Board (縮寫為：PCB)?1
3.3?覆銅箔層壓板? Metal Clad Laminate?1
3.4?裸銅覆阻焊工藝? Solder Mask on Bare Copper（縮寫為：SMOBC）?1
3.5?A面?? A Side?1
3.6?B面? B Side?1
3.7?波峰焊?2
3.8?再流焊?2
3.9?SMD? Surface Mounted Devices?2
3.10?THC? Through Hole Components?2
3.11?SOT? Small Outline Transistor?2
3.12?SOP? Small Outline Package?2
3.13?PLCC? Plastic Leaded Chip Carriers?2
3.14?QFP? Quad Flat Package?2
3.15?BGA? Ball Grid Array?2
3.16?Chip?2
3.17?光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)? Fiducial?2
3.18?金屬化孔? Plated Through Hole?2
3.19?連接盤? Land?2
3.20?導(dǎo)通孔? Via Hole?2
3.21?元件孔? Component Hole?2
4?PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問(wèn)題*?3
5?印制板基板*?3
5.1?常用基板性能?3
5.2?PCB厚度*?4
5.3?銅箔厚度*?4
5.4?PCB制造技術(shù)要求*?4
6?PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求?5
6.1?PCB制造基本工藝及目前的制造水平*?5
6.1.1?層壓多層板工藝?5
6.1.2?BUM（積層法多層板）工藝*?6
6.2?尺寸范圍*?7
6.3?外形***?7
6.4?傳送方向的選擇**?7
6.5?傳送邊***?7
6.6?光學(xué)定位符號(hào)（又稱MARK點(diǎn)）***?8
6.6.1?要布設(shè)光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的場(chǎng)合?8
6.6.2?光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的位置?8
6.6.3?光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的尺寸及設(shè)計(jì)要求?8
6.7?定位孔***?8
6.8?擋條邊*?8
6.9?孔金屬化問(wèn)題*?8
7?拼板設(shè)計(jì)*?9
7.1?拼板的布局?9
7.2?拼板的連接方式?10
7.2.1?雙面對(duì)刻V形槽的拼板方式?10
7.2.2?長(zhǎng)槽孔加圓孔的拼板方式?10
7.3?連接橋的設(shè)計(jì)?11
8?元件的選用原則*?11
9?組裝方式?12
9.1?推薦的組裝方式*?12
9.2?組裝方式說(shuō)明?12
10?元件布局**?12
10.1?A面上元件的布局?12
10.2?間距要求**?13
10.3?波峰焊接面上（B面）貼片元件布局的特殊要求***?13
10.4?其他要求?15
10.5?規(guī)范化設(shè)計(jì)要求?15
11?布線要求?16
11.1?布線范圍（見(jiàn)表7）***?16
11.2?布線的線寬和線距*?16
11.3?焊盤與線路的連接**?17
11.3.1?線路與Chip元器件的連接?17
11.3.2?線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤連接?17
11.4?大面積電源區(qū)和接地區(qū)的設(shè)計(jì)**?17
12?表面貼裝元件的焊盤設(shè)計(jì)*?18
13?通孔插裝元件焊盤設(shè)計(jì)?18
13.1?插裝元件孔徑*?18
13.2?焊盤***?18
13.3?跨距***?19
13.4?常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸*?19
14?導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)?20
14.1?導(dǎo)通孔位置的設(shè)計(jì)***?20
14.2?導(dǎo)通孔孔徑和焊盤*?21
15?螺釘/鉚釘孔?22
15.1?螺釘安裝空間見(jiàn)表14***?22
15.2?鉚釘孔孔徑及裝配空間?22
16?阻焊層設(shè)計(jì)***?22
16.1?開(kāi)窗方式?22
16.2?焊盤余隙***?22
16.3?藍(lán)膠的采用?22
17?字符圖?23
17.1?絲印字符圖繪制要求*?23
17.2?元器件的表示方法*?23
17.3?字符大小、位置和方向***?24
17.4?元器件文字符號(hào)的規(guī)定***?25
17.5?后背板*?26
18?板名版本號(hào)、條碼位置***?27
?
Q/ZX 04.100.2 – 2002

?? 前??? 言
Q/ZX 04.100《印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范》是系列標(biāo)準(zhǔn)，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文檔要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工藝性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生產(chǎn)可測(cè)性要求。
第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封裝庫(kù)基本要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.5）：SMD器件封裝庫(kù)尺寸要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.6）：插件及連接器封裝庫(kù)尺寸要求
它們從不同方面對(duì)印制電路板設(shè)計(jì)提出要求。
本標(biāo)準(zhǔn)是第二部分。
本標(biāo)準(zhǔn)是以Q/ZX 04.100.2-2001為基礎(chǔ)，并根據(jù)公司印制板組裝密度越來(lái)越高的情況和設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中存在的一些問(wèn)題，在內(nèi)容上做了一些修改、補(bǔ)充和完善：
??? 本標(biāo)準(zhǔn)與原標(biāo)準(zhǔn)的主要差異如下：
a) 對(duì)于一些描述性的修改，在這里不作特殊說(shuō)明；以下只是對(duì)有原則性修改的地方作說(shuō)明。
b) 3.16? 中增加“不包含立式鋁電解電容”
c) 4.??? 中“即使改一個(gè)金屬化孔”改為“即使改SMT元件一個(gè)焊盤”
d) 5.1?? 中增加了國(guó)標(biāo)的型號(hào)
e) 6.1.1 中加工能力中修改了最小線寬/線距和孔徑尺寸。
f) 6.1.2 中增加了積層法多層板可設(shè)計(jì)的種類。
g) 6.4?? 中將“對(duì)要作…..作為傳送方向”改為“對(duì)于拼版也應(yīng)將長(zhǎng)邊方向作為傳送方向。對(duì)于短邊與長(zhǎng)邊之比大于80％的PCB，可以用短邊傳送。”
h) 8.b)? 中將“元件體….盡可能選用焊接型安裝的結(jié)構(gòu)，其次選鉚接型的”改為“元件體…盡可能選用壓接型安裝結(jié)構(gòu)，其次選焊接、鉚接型”
i) 10.2? 中將“其中間隙指…的間隙”改為“其中間隙指焊盤間的間隙和元件體間隙中的較小值”?
j) 10.2中修改了間隙。
k) 10.2 f)? 中“不允許…的元件”改為“在引腳面，不允許有元件和其他元件焊點(diǎn)；在元件面，不允許由超過(guò)壓接件高度的元件?！?BR>l)? 10.3 a)? 中“貼片電容”增加“貼片電容（不含立式鋁電解電容）”
m) 10.3 d) 中增加0603/0805在波峰焊面的特殊要求。
n) 10.5? 中去掉了前后重復(fù)的b) ,c)
o) 12中，去掉了該部分內(nèi)容，改為參考Q/ZX 04.100.4、Q/ZX 04.100.5－2001標(biāo)準(zhǔn)以及《元器件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)手冊(cè)》中的“附件A 焊盤尺寸設(shè)計(jì)原則”來(lái)設(shè)計(jì)非標(biāo)器件等內(nèi)容。

p) 13.? 中增加了對(duì)于優(yōu)選材料“參考Q/ZX 04.100.6－2002《印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——插裝及連接器封裝尺寸要求》設(shè)計(jì)，對(duì)于非標(biāo)和標(biāo)準(zhǔn)中沒(méi)有包含的元件，參照下面的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)”的建議。
r) 13.3 a)中增加“對(duì)于引線直徑在0.8mm及以上的軸向元件，安裝孔距應(yīng)選取比封裝體長(zhǎng)度長(zhǎng)6mm以上的標(biāo)準(zhǔn)孔距。”的內(nèi)容。
s)14.1 c）中關(guān)于無(wú)阻焊導(dǎo)通孔焊盤距離改為“不小于0.5mm”
t)16.1a)中“焊盤余隙≥0.2mm(8mil)”改為“焊盤余隙≥0.25mm(10mil)”內(nèi)容。增加了過(guò)孔阻焊開(kāi)窗方式的選擇。
s)17.1 中將“PCB的板名…..”改為“PCB編碼”。在以下的內(nèi)容中將板名版本號(hào)均改為PCB編碼。 同時(shí)去掉了a) b) 與其他地方重復(fù)的內(nèi)容。
t)17.2 b)中增加了“用與元件外形對(duì)應(yīng)的絲印”來(lái)標(biāo)識(shí)安裝方向的內(nèi)容。c)中去掉“用數(shù)字1等”標(biāo)識(shí)1腳標(biāo)識(shí)。
u) 17.5 中增加了一些絲印標(biāo)識(shí)。
v) 18．中的“條碼位置”的內(nèi)容全部修改為“板名版本號(hào)、條碼位置”的內(nèi)容。
w) 9.2 a)中去掉了“特別是BGA器件一定要集中放在A面”的限制。
X）修改了后背板的標(biāo)識(shí)問(wèn)題。

本標(biāo)準(zhǔn)自實(shí)施之日起代替Q/ZX 04.100.2-2001。
??? 本標(biāo)準(zhǔn)由深圳市中興通訊股份有限公司質(zhì)企中心工藝部提出，技術(shù)中心技術(shù)部歸口。
??? 本標(biāo)準(zhǔn)起草部門：質(zhì)企中心工藝部。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：賈忠中。
本標(biāo)準(zhǔn)修訂部門：康訊工藝部。
??? 本標(biāo)準(zhǔn)修訂人：林世杰。
本標(biāo)準(zhǔn)于1999年10月6日首次發(fā)布，于1999年10月22日第一次修訂，于2000年4月第二次修訂，于2000年6月第三次修訂，于2001年4月第四次修訂，于2002年6月第五次修訂。