現(xiàn)代電磁兼容EMC設計與整改技術的詳細資料說明

本文檔的主要內容詳細介紹的是現(xiàn)代電磁兼容EMC設計與整改技術的詳細資料說明包括了：1.電磁兼容控制與設計基礎，2.高速PCB設計技術，3.高速PCB中關鍵電路的設計，4.高速控制系統(tǒng)設計，5.第五部分信號完整性分析與測試，6.電子設備的結構設計，7.EMC認證與測試 ，8.診斷測試與障礙查找

　　大規(guī)模集成電路的發(fā)展改變了整個電子產(chǎn)業(yè)和工業(yè)化， 電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為信息化的基礎，數(shù)字化、智能化、微型化的要求帶來了現(xiàn)代電子電路設計技術的更新?lián)Q代，主要有兩方面：

　　1 分立元件電路設計讓位于大規(guī)模集成電路芯片為基礎的電路設計與實現(xiàn)，產(chǎn)生了如下技術轉移：（1） 芯片集成度飛速提高，以往的整個電 子設備甚至整個電子系統(tǒng)的功能就會收縮到PCB上實現(xiàn)，PCB已經(jīng)成為最基本的設計單元， 直接決定了產(chǎn)品的性能。（2） 電子產(chǎn)品智能化，PCB上的電路是數(shù)字電路與模擬電路的混合電路， 數(shù)字信號具有大帶寬， 需要電磁干擾和電磁敏感性設計EMS， EMI， ESD， EOS等 （3）智能和電子控制要求數(shù)字信號具有完整性，也就是要求時域信號 電路設計技術。（4）信號頻率已經(jīng)達到GHz，要求在PCB設計時必須考慮電磁波的傳播、傳導和輻射效應。

　　2 PCB上的功能區(qū)就相當于傳統(tǒng)電子技術中的電子設備，具有一定的信息處理能力，能完成獨立的功能，這就要求有操作系統(tǒng)協(xié)調工作和接口。這就要求進行物理層軟件設計，特別是板支持包（BSP）的設計， 就要求設計和調試者都具有PCB設計和信號傳輸?shù)幕局R。 ? 還要滿足特定用戶應用環(huán)境下的要求，適應惡劣電磁環(huán)境 。 ? 2008年ITU-T SG5第二次全會提出許多新研究方向：室內網(wǎng)絡，家庭網(wǎng)絡的傳導和輻射電磁環(huán)境，電信終端干擾，無意發(fā)射的信息泄漏

　　電子設備的EMC設計要求 ? 包括以下兩個性質截然不同的方面：

　　1 電磁發(fā)射（EME）：設備傳播的電磁干擾有輻射干擾和傳導干擾。

　　2 電磁敏感度或抗擾度（EMS）：受影響設備或敏感設備所遭受的傷害效應，包括電磁干擾（EMI）、靜電放電 （ESD） ，電力過電壓（EOS）等形式的傷害和保障信號完整性（SI）。

　　? 電磁兼容設計是結構依賴性的、問題依賴性的，還要滿足特定用戶應用環(huán)境下的要求。 ? 基本目標為：達到電磁兼容標準要求花費最少;高標準要求提高EMS指標，適應惡劣電磁環(huán)境