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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子元器件應(yīng)用>SO-8封裝熱阻抗的考慮（器件涉及EL2120C）

      SO-8封裝熱阻抗的考慮（器件涉及EL2120C）

      2009-06-03 | rar | 103 | 次下載 | 5積分

      資料介紹

      The world owes Phillips and Signetics a great
      debt in introducing the SO package. It offers a
      very small footprint, low cost, reliable, surface
      mounting package demanded by today's high
      density systems. However, since the thermal impedance
      of any package is, to the first order, inversely
      proportional to its area, the SO-8 imposes
      severe restrictions on the allowable power dissipation
      of the package. As pointed out in Reference
      (1), power dissipation raises the die junction
      temperature, and system reliability may be degraded.
      This brief sets forth a practical design
      method to ascertain what, if any, restrictions
      have to be placed on operating a linear IC in the
      SO package.
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