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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子元器件應(yīng)用>ZnO壓敏電阻的漏電流

ZnO壓敏電阻的漏電流

2010-03-05 | rar | 444 | 次下載 | 5積分

資料介紹

ZnO壓敏電阻的漏電流是壓敏電阻應(yīng)用中的重要參數(shù),它決定著施加穩(wěn)態(tài)外電壓時(shí)的功率損耗,因而就決定了壓敏電阻的工作電壓。
文章綜述了ZnO壓敏電阻材料的顯微結(jié)構(gòu),晶粒間富Bi相構(gòu)成了連續(xù)的富Bi相網(wǎng)絡(luò),分析了Bi2O3相變效應(yīng),漏電流通道和等值電路。
壓敏電阻材料燒結(jié)時(shí)間、冷卻速度對(duì)顯微結(jié)構(gòu)和漏電流的影響,富Bi相連續(xù)網(wǎng)絡(luò)的作用詳細(xì)作了分析。
最后敘述了降低漏電流的措施。通過漏電流與加速壽命試驗(yàn),實(shí)現(xiàn)壓敏電阻長期可靠運(yùn)行。
2? 顯微結(jié)構(gòu)
ZnO壓敏電阻材料的顯微結(jié)構(gòu)可概括為ZnO晶粒、Zn7Sb2O12尖晶石、富Bi2O3相、Bi偏析層、連續(xù)的富Bi2O3相網(wǎng)絡(luò)組成[1~3]。
2.1 ZnO晶粒
含有少量Co、Mn和Ni固溶體的ZnO晶粒,直徑10~20μm,是ZnO壓敏電阻材料的主要結(jié)構(gòu)成分。
2.2 Zn7Sb2O12尖晶石
以Zn7Sb2O12成分為基礎(chǔ),含有較大量Cr、Mn、Co和Ni固溶體的尖晶石晶粒,直徑為2~4μm。尖晶石阻礙燒成時(shí)ZnO晶粒的生長。尖晶石位于ZnO晶粒間界或結(jié)點(diǎn)上,單獨(dú)或群集于富Bi相的四周,有時(shí)也存在于ZnO晶粒內(nèi)。
2.3 富Bi2O3相(富Bi2O3晶間相、富Bi粒間相)
富Bi相可以分為三個(gè)主要部分:
(1) 結(jié)晶態(tài)Bi2O3(富Bi結(jié)晶相);
(2) 焦綠石(Zn2Bi3Sb3O14);
(3) 無定形富Bi相。
這些相共同構(gòu)成整個(gè)ZnO壓敏電阻的三維網(wǎng)絡(luò)。
(1) 結(jié)晶態(tài)Bi2O3
結(jié)晶態(tài)Bi2O3主要存在于ZnO壓敏電阻材料的三個(gè)和多個(gè)ZnO晶粒的集結(jié)處,形成三維的網(wǎng)絡(luò),是在燒成冷卻至室溫時(shí)由富Bi2O3的液相結(jié)晶而形成的。燒成后的結(jié)構(gòu)形態(tài)實(shí)際上決定于冷卻速度、燒成溫度、燒成氣氛和配方組成。
a. 熔融的結(jié)晶成為高溫穩(wěn)定的δ—Bi2O3,它具有高度的無序性;
b. 然后δ—Bi2O3可能轉(zhuǎn)變成低溫穩(wěn)定的多晶形α—Bi2O3或亞穩(wěn)定型的β—Bi2O3或γ—Bi2O3。
(2) Zn2Sb3Bi3O14焦綠石
Zn2Sb3Bi3O14焦綠石首先在加熱至燒結(jié)溫度時(shí)生成,冷卻時(shí)又形成。含有少量的Mn、Co和Ni,也主要位于三角結(jié)處。
(3) 無定形富Bi相(薄膜)
位于ZnO/ZnO晶粒邊界的無定形富Bi薄膜(~2mm厚),連續(xù)地分布于晶粒間長度超過幾微米。也位于其它結(jié)晶相邊界。
無定形富Bi相存在于ZnO/ZnO的界面,可用于解釋ZnO/ZnO結(jié)中的肖特基勢(shì)壘現(xiàn)象。
圖1表明三個(gè)晶粒結(jié)假設(shè)達(dá)到平衡結(jié)構(gòu)形態(tài)的圖解,示出Bi2O3結(jié)晶被無定形富Bi相包圍,也擴(kuò)展進(jìn)入ZnO/ZnO界面。這種薄膜對(duì)于ZnO壓敏電阻材料的電氣性能活化界面的成長作用是很重要的。
2.4 Bi偏析層
偏析于ZnO/ZnO邊界的Bi原子偏析(單層~0.5mm厚),與第二富Bi相[2.3(3)]無任何聯(lián)系。
2.5 連續(xù)的富Bi相網(wǎng)絡(luò)
圖2示出了經(jīng)NaOH輕微腐蝕拋光斷面SEM圖。圖2(A)和(B)中大多洼坑是由于研磨或拋光試樣時(shí)“拉傷”造成的。圖2(C)所示,富Bi相主要沿ZnO晶粒聚集晶粒結(jié)分布,可以認(rèn)為位于晶粒的邊緣,因而成為Bi2O3和焦綠石的“空間(Leave room)”。這些粒間富Bi相構(gòu)成了整個(gè)壓敏電阻材料的連續(xù)網(wǎng)絡(luò)。
3? Bi2O3相變效應(yīng)
Bi2O3是一種同質(zhì)異構(gòu)體,具有四種晶相,即α、β、γ 和δ相,它們的晶體結(jié)構(gòu)和電氣特性如表1所示[3]。
表 1? Bi2O3同質(zhì)異構(gòu)體的晶體結(jié)構(gòu)和電氣特性
晶相 晶體結(jié)構(gòu) 晶格常數(shù) 導(dǎo)電類型 導(dǎo)電載流子
(1)α相,低溫穩(wěn)定相 單斜晶系? 空穴電導(dǎo) 空穴
(2)β 相,亞穩(wěn)定相 四方晶系 a=1.093nm
c=0.563nm 離子電導(dǎo) 氧離子
(3)γ相,亞穩(wěn)定相 體心立方晶系 a=1.019nm 離子電導(dǎo) 氧離子
(4)δ相,高穩(wěn)定相 面心立方晶系 a=0.548nm 離子電導(dǎo) 氧離子

圖 3? 示出Bi2O3的多晶轉(zhuǎn)變。
Bi2O3的多晶相轉(zhuǎn)變:
(1) α相
a. 低溫下Bi2O3為 相,
b. 若從最終加熱溫度750℃開始冷卻,冷到710℃左右,δ相將直接轉(zhuǎn)變?yōu)棣料啵?BR>c. 若加熱到最終溫度790℃,并以一般的冷卻速度1.25℃/min(75℃/h)進(jìn)行冷卻,發(fā)生δ相轉(zhuǎn)變?yōu)棣孪?,再轉(zhuǎn)變?yōu)棣料嗟南嘧冞^程。δ相轉(zhuǎn)變?yōu)棣孪嗟南嘧儨囟葹?40℃,β相轉(zhuǎn)變?yōu)棣料嗟南嘧儨囟葹?00℃;
d. α—Bi2O3電導(dǎo)率為~1010(Ω·cm)-1。
(2) β—Bi2O3相
a. 于1000℃以上形成,隨燒結(jié)溫度升高和C相的減少而增加;
b. 在1200℃以上和添加物含量X低于或等于20%時(shí),β—Bi2O3相與δ—Bi2O3相共存;
c. 若加熱到最終溫度790℃,并以一般的冷卻速度1.25℃/min(75℃/h)進(jìn)行冷卻,發(fā)生δ相轉(zhuǎn)變?yōu)棣孪?、再轉(zhuǎn)變?yōu)棣料嗟南嘧冞^程。δ相轉(zhuǎn)變?yōu)棣孪嗟南嘧儨囟葹?40℃;β相轉(zhuǎn)變?yōu)棣料嗟南嘧儨囟葹?00℃。
(3) γ —Bi2O3相
a. 于600~650℃時(shí)形成,并在較高溫度時(shí)轉(zhuǎn)變?yōu)锳相;
b. 若加熱最終溫度為790℃,以0.625℃/min(37.5℃/h)緩縵速度進(jìn)行冷卻,則在400~600℃范圍內(nèi)出現(xiàn)一個(gè)較寬的放熱峰,發(fā)生δ相向γ相的轉(zhuǎn)變,冷卻至室溫后的相變產(chǎn)物為α相或γ相。
(4) δ—Bi2O3相
a. 于1200℃以上形成,并與β—Bi2O3相共存;
b. 加熱到730℃時(shí),Bi2O3從α相轉(zhuǎn)變?yōu)棣南啵?BR>c. 加熱到824℃時(shí),δ相開始熔化;
d. 如果將Bi2O3從高溫下冷卻下來,即發(fā)生δ相向其它相轉(zhuǎn)變,冷卻后的相變產(chǎn)物與加熱的最終溫度及冷卻速度有關(guān);
e. δ—Bi2O3電導(dǎo)率為~10-4(Ω·cm)-1。
4? ZnO壓敏電阻漏電流
4.1 小電流區(qū)的交流和直流電壓一電流特性[1~6]
對(duì)同一ZnO壓敏電阻,其交流與直流電壓—電流特性有很大差別。小電流區(qū)的交流和直流電壓—電流特性如圖4所示,由圖看出,直流電壓—電流特性曲線1比交流電壓—電流特性曲線2平坦,即具有較高的電阻非線性。此外,這兩條曲線相交于一點(diǎn),當(dāng)外施電壓低于該點(diǎn)對(duì)應(yīng)的電壓時(shí),直流漏電流比交流漏電流??;而當(dāng)外施電壓高于該點(diǎn)電壓時(shí),直流漏電流則比交流漏電流大。交、直流電壓—電流特性的不同,表明兩者的導(dǎo)電機(jī)理是有區(qū)別的。當(dāng)外施電壓低于壓敏電壓時(shí),直流導(dǎo)電機(jī)理可以歸結(jié)為越過肖特基勢(shì)壘的熱電子發(fā)射,而交流導(dǎo)電機(jī)理要復(fù)雜些。
如圖5(a)所示,流過ZnO壓敏電阻的交流漏電流可以分解為容性電流和阻性電流兩個(gè)分量,容性電流為超前于外施加壓90°的正弦波電流,阻性電流為與外施電壓同相的尖頂波電流。用補(bǔ)償法將容性電流抵消,可測出阻性電流。圖5(b)所示,容性電流大致與外施電壓成正比,其值比阻性電流大。由于在ZnO壓敏電阻中,存在較大的介質(zhì)損耗,阻性電流明顯地大于直流漏電流。
4.2 漏電流特性的重要性
ZnO壓敏電阻預(yù)擊穿區(qū)的漏電流有以下兩方面的重要原因是[3-4]:
(1) 漏電流決定著壓敏電阻的功耗,可以預(yù)計(jì)在施加穩(wěn)態(tài)運(yùn)行電壓下所產(chǎn)生的功耗。
在圖6中是用電壓V1引起一個(gè)漏電流IL來說明的,并表現(xiàn)為IL2R熱。
(2) 漏電流決定著穩(wěn)態(tài)工作電壓V1的大小,此時(shí)壓敏電阻不產(chǎn)生過量的因IL流過引起的熱量,器件是可接受的。如果產(chǎn)生過量的熱,為減少IL值必須降低V1。平衡V1和IL值的需求起于一方面是①希望工作電壓盡可能的靠近非線性起始端即E0.5(達(dá)到最大保護(hù)程度),另一方面是②防止因過熱而造成的熱擊穿。
對(duì)于大多數(shù)的應(yīng)用,穩(wěn)態(tài)工作電壓選在E0.5的70~80%。E0.5是標(biāo)稱電壓定義,為在0.5A/mm2電流密度下測定的電場強(qiáng)度用E0.5表示。對(duì)于大多數(shù)壓敏電阻,E0.5值接近于非線性的超始點(diǎn)。
對(duì)于施加交流電壓而言,其總漏流IL是由阻性電流IR和容性電流Ic構(gòu)成的。它們分別與圖7中給出的晶粒邊界的電阻和電容相對(duì)應(yīng)。雖然這些電流在壓敏電阻之間是變化的,但大體上,總電流主要是由電容電流組成的,它的大小要比電阻電流大幾倍。在這一區(qū)域的作用是一個(gè)“有損”(不完全的)電容器。在非線性區(qū),電流主要是電阻性的。在E0.5之前一些電壓下,電阻和電容分量是相等的。

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