資料介紹
現(xiàn)在的生產(chǎn)廠商所面臨的挑戰(zhàn)是復(fù)雜部件通過功能一體化逐漸變得更小,以及更短的生產(chǎn)周期,特別是電子產(chǎn)品中的高價值功能部件,這種情況也越來越多的出現(xiàn)在汽車、醫(yī)學(xué)以及通信領(lǐng)域中。此外,大部分產(chǎn)品面臨的競爭壓力越來越多,更高的性能、更高的可靠性,以及更低的價格。以適當(dāng)?shù)倪B接和集合技術(shù)聯(lián)合起來的模塑互連器件(MID)能很好的縮減零部件的數(shù)量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機(jī)械或電子結(jié)構(gòu)做成模具,從而實(shí)現(xiàn)一體化。典型的機(jī)械功能,例如按鍵、插頭及其他的連接部件,同時被集成一個電路運(yùn)載體的服務(wù)功能性部件。根據(jù)不同的目標(biāo),簡單的電路線條可以代替電纜以及精細(xì)電路作為一個傳感器模塊或芯片載體用于很小的空間。借助由LPKF公司研發(fā)的激光直接成型(LDS)工藝,可以實(shí)現(xiàn)高性能復(fù)雜的三維電路布局,并實(shí)現(xiàn)了上述功能的統(tǒng)一的機(jī)體座和電路板。此工藝的基礎(chǔ)是塑料的熱塑性,首先借助激光設(shè)計出電路結(jié)構(gòu),進(jìn)而進(jìn)行無電的化學(xué)沉銅。
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