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微波功率器件的特性和設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳細(xì)說(shuō)明

2020-10-13 | pdf | 0.16 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

  由Ge、Si、Ⅲ-V化合物半導(dǎo)體等材料制成的,工作在微波波段的二極管晶體管稱為。微波即波長(zhǎng)介于1m~1mm之間的電磁波,相應(yīng)頻率在300MHz~300GHz之間。微波半導(dǎo)體器件在微波系統(tǒng)中能發(fā)揮各方面性能,歸納起來(lái)為微波功率產(chǎn)生及放大、控制、接收3個(gè)方面。對(duì)微波功率器件要求有盡可能大的輸出功率和輸出效率及功率增益。 進(jìn)入20世紀(jì)90年代后,由于 MOCVD(金屬有機(jī)化學(xué)氣相淀積)和MBE(分子束外延)技術(shù)的發(fā)展,以及化合物材料和異質(zhì)結(jié)工藝的日趨成熟,使三端微波器件取得令人矚目的成就,使得HBT(異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管)、MESFET(肖特基勢(shì)壘場(chǎng)效應(yīng)晶體管)以及HEMT(高電子遷移率晶體管)結(jié)構(gòu)的各種器件性能逐年提高。與此同時(shí),在此基礎(chǔ)上構(gòu)成的MMIC(單片集成電路)已實(shí)用化,并進(jìn)人商品化階段,使用頻率基本覆蓋整個(gè)微波波段,不僅能獲得大功率高效率而且,噪聲系數(shù)小。隨著微波半導(dǎo)體器件工作頻率的進(jìn)一步提高,功率容量的增大,噪聲的降低以及效率和可靠性的提高,特別是集成化的實(shí)現(xiàn),將使微波電子系統(tǒng)發(fā)生新的變化。表1列出了幾種主要的三端微波器件目前的概況。

  1 HBT功率微波器件的特性及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  微波雙極型晶體管包括異質(zhì)結(jié)微波雙極型晶體管和Si 微波雙極型晶體管。Si器件自20世紀(jì)60年代進(jìn)入微波領(lǐng)域后,經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,性能已接近理論極限,并且其理論和制造已非常成熟,這可為后繼的第二代、第三代器件借鑒。HBT主要由化合物半導(dǎo)體或合金半導(dǎo)體構(gòu)成,需要兩種禁帶寬度不同的材料分別作為發(fā)射區(qū)和基區(qū),寬帶隙材料作發(fā)射區(qū),窄帶隙材料作基區(qū)。當(dāng)為DHBT(雙異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管)時(shí),集電區(qū)與基區(qū)材料帶隙也不相同。為更加有效地利用異質(zhì)結(jié)晶體管的特性,其結(jié)構(gòu)也不再是普通的平面結(jié)構(gòu),而是采用雙平面結(jié)構(gòu)。

  1.1 材料的選取及特性

  雖然大部分微波功率器件被Ⅲ-V化合物功率器件占據(jù),但Ⅲ-V化合物HBT在目前也存在著可用頻率范圍小、材料制備及工藝成本高,器件在這些材料上的集成度不高,機(jī)械強(qiáng)度小以及在大功率情況下熱不穩(wěn)定現(xiàn)象嚴(yán)重,并可能造成發(fā)射結(jié)陷落和雪崩擊穿,以及晶格匹配和熱匹配等問(wèn)題。 InP自身具有良好的特性,與GaAs相比,擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子平均速度均更高,而且在異質(zhì)結(jié)InAlAs/InGaAs界面處存在著較大的導(dǎo)帶不連續(xù)性、二維電子氣密度大,溝道中電子遷移率高等優(yōu)點(diǎn),決定了InP基器件在化合物半導(dǎo)體器件中的地位和優(yōu)異的性能。隨著近幾年對(duì)InP器件的大力開(kāi)發(fā)和研制,InPHBT有望在大功率、低電壓等方面開(kāi)拓應(yīng)用市場(chǎng),擁有更廣的應(yīng)用領(lǐng)域。 1987年Lyer.S.S和Patton.G.L等首次發(fā)表了用MBE技術(shù)成功地研制出Si0.88Ge0.l2基區(qū)HBT,使SiGe合金受到關(guān)注。由于近年來(lái)的研究,基于SiGe的HBT器件很好地解決了材料問(wèn)題, 因其與SiCMOS器件工藝的兼容性,使得SiGe HBT能夠高度集成,而且由于材料的純度與工藝的完善,使其具有比Ⅲ-V化合物HBT更小的1/f噪聲。SiGe合金的帶隙可根據(jù)組分的變化自由調(diào)節(jié),且其電子、空穴的遷移率比Si中的高,由于比硅單晶器件有更好的性能,SiGe與目前的硅超大規(guī)模集成電路制造工藝的兼容性使其在成本與性價(jià)比方面具有極大的優(yōu)勢(shì),因此SiGe被看作是第二代器件材料,受到廣泛重視。由于Si和Ge有高達(dá) 4.2%的晶格失配,則必須在低溫下才能生長(zhǎng)出高質(zhì)量的SiGe/Si異質(zhì)結(jié),并且Ge組分越小熱穩(wěn)定性就會(huì)越好。

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