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手機(jī)射頻PCB板應(yīng)該如何進(jìn)行布局與布線

2020-10-13 | pdf | 0.15 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

  伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G、4G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”,但這個(gè)觀點(diǎn)只有部分正確,RF電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的法則。不過,在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí),真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些準(zhǔn)則和法則因各種設(shè)計(jì)約束而無(wú)法準(zhǔn)確地實(shí)施時(shí)如何對(duì)它們進(jìn)行折衷處理。當(dāng)然,有許多重要的RF設(shè)計(jì)課題值得討論,包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長(zhǎng)和駐波,所以這些對(duì)手機(jī)EMC、EMI影響都很大,下面就對(duì)手機(jī)PCB板的在設(shè)計(jì)RF布局時(shí)必須滿足的條件加以總結(jié):

  1.1 盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡(jiǎn)單地說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件很多,但是PCB空間較小,同時(shí)考慮到布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,所有的這一些對(duì)設(shè)計(jì)技巧的要求就比較高。這時(shí)候可能需要設(shè)計(jì)四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,最好上面沒有過孔,當(dāng)然,銅皮越多越好。敏感的模擬信號(hào)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)和RF信號(hào)。

  1.2 設(shè)計(jì)分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。物理分區(qū)主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題;電氣分區(qū)可以繼續(xù)分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號(hào)以及接地等的分區(qū)。

  1.2.1 我們討論物理分區(qū)問題。元器件布局是實(shí)現(xiàn)一個(gè)優(yōu)秀RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的元器件,并調(diào)整其朝向以將RF路徑的長(zhǎng)度減到最小,使輸入遠(yuǎn)離輸出,并盡可能遠(yuǎn)地分離高功率電路和低功率電路。最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層,并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感,而且還可以減少主地上的虛焊點(diǎn),并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會(huì)。在物理空間上,像多級(jí)放大器這樣的線性電路通常足以將多個(gè)RF區(qū)之間相互隔離開來,但是雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是有多個(gè)RF/IF信號(hào)相互干擾,因此必須小心地將這一影響減到最小。

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