微波器件的3D混合制造技術(shù)詳細(xì)說明

　　指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。

　　射頻接插件，是在無線通訊設(shè)備中廣泛使用的一種元件，傳統(tǒng)的都是金屬件車削加工后電鍍。困擾著這行業(yè)之技術(shù)難點(diǎn)是3G 以上頻段的接插件難以控制品質(zhì)：光潔度、電鍍層質(zhì)量關(guān)乎射頻阻抗。另一個困難就是降低制造成本?！?G以上的射頻線和接插件真能合格的不多”撰寫｛實(shí)用無線電｝一書的作者，曾開發(fā)出國產(chǎn)射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀的我國知名的射頻專家胡樹豪先生曾對我說。因此，我比較留意這個領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。 全塑射頻接插件在LDS技術(shù)起來前，不能實(shí)現(xiàn)，是基于： 第一：塑料電鍍層抗剝離指標(biāo)差； 第二：電鍍層厚度不便于精確控制； 第三：電鍍層剛性太強(qiáng)，彈性不足； 第四：不能精確實(shí)現(xiàn)選擇鍍，不需要金屬的部分不好遮蔽。 然而，LDS是一種在塑膠上選擇性沉積金屬方法。其在塑膠上是存在根，并據(jù)此化學(xué)生長的金屬層，克服了以上所有缺陷。并且可以通過手機(jī)和汽車行業(yè)嚴(yán)格的高溫高濕后抗剝離測試。因此，開始發(fā)揮注塑件制造便宜、產(chǎn)能大優(yōu)勢，導(dǎo)入到射頻接插件領(lǐng)域，下圖是采用注塑工藝制造的射頻接插件，再選擇性金屬化