如何才能使用EDA分析PCB

　　Q：請(qǐng)問(wèn)就你個(gè)人觀點(diǎn)而言：針對(duì)模擬電路（微波、高頻、低頻）、數(shù)字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數(shù)字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設(shè)計(jì)哪一種EDA工具有較好的性能價(jià)格比（含仿真）？可否分別說(shuō)明。 A：限于本人應(yīng)用的了解，無(wú)法深入地比較EDA工具的性能價(jià)格比，選擇軟件要按照所應(yīng)用范疇來(lái)講，我主張的原則是夠用就好。常規(guī)的電路設(shè)計(jì)，INNOVEDA 的PADS 就非常不錯(cuò)，且有配合用的仿真軟件，而這類設(shè)計(jì)往往占據(jù)了70%的應(yīng)用場(chǎng)合。在做高速電路設(shè)計(jì)，模擬和數(shù)字混合電路，采用Cadence的解決方案應(yīng)該屬于性能價(jià)格比較好的軟件，當(dāng)然Mentor的性能還是非常不錯(cuò)的，特別是它的設(shè)計(jì)流程管理方面應(yīng)該是最為優(yōu)秀的。以上觀點(diǎn)純屬個(gè)人觀點(diǎn)！ Q：當(dāng)一個(gè)系統(tǒng)中既存在有RF小信號(hào)，又有高速時(shí)鐘信號(hào)時(shí)，通常我們采用數(shù)/模分開(kāi)布局，通過(guò)物理隔離、濾波等方式減少電磁干擾，但是這樣對(duì)于小型化、高集成以及減小結(jié)構(gòu)加工成本來(lái)說(shuō)當(dāng)然不利，而且效果仍然不一定滿意，因?yàn)椴还苁菙?shù)字接地還是模擬接地點(diǎn)，最后都會(huì)接到機(jī)殼地上去，從而使得干擾通過(guò)接地耦合到前端，這是我們非常頭痛的問(wèn)題，想請(qǐng)教專家這方面的措施。 A：既有RF小信號(hào)，又有高速時(shí)鐘信號(hào)的情況較為復(fù)雜，干擾的原因需要做仔細(xì)的分析，并相應(yīng)的嘗試用不同的方法來(lái)解決。要按照具體的應(yīng)用來(lái)看，可以嘗試一下以下的方法。 0、存在RF小信號(hào)，高速時(shí)鐘信號(hào)時(shí)，首先是要將電源的供應(yīng)分開(kāi)，不宜采用開(kāi)關(guān)電源，可以選用線性電源。 1、選擇RF小信號(hào)，高速時(shí)鐘信號(hào)其中的一種信號(hào)，連接采用屏蔽電纜的方式，應(yīng)該可以。 2、將數(shù)字的接地點(diǎn)與電源的地相連（要求電源的隔離度較好），模擬接地點(diǎn)接到機(jī)殼地上。 3、嘗試采用濾波的方式去除干擾。 Q：線路板設(shè)計(jì)如果考慮EMC，必定提高不少成本。請(qǐng)問(wèn)如何盡可能的答道EMC要求，又不致帶太大的成本壓力？謝謝。 A：在實(shí)際應(yīng)用中僅僅依*印制板設(shè)計(jì)是無(wú)法從根本上解決問(wèn)題的，但是我們可以通過(guò)印制板來(lái)改善它：合理的器件布局，主要是感性的器件的放置，盡可能的短的布線連接，同時(shí)合理的接地分配，在可能的情況下將板上所有器件的Chassis ground 用專門的一層連接在一起，設(shè)計(jì)專門的并與設(shè)備的外殼緊密相連的結(jié)合點(diǎn)。在選擇器件時(shí)，應(yīng)就低不就高，用慢不用快的原則。

　　Q：我希望PCB方面： 1、PCB的自動(dòng)布線。 2、1）+熱分析 3、1）+時(shí)序分析 4、1）+阻抗分析 5、1）+（2）+（3） 6、1）+（3）+（4） 7、1）+（2）+（3）+（4）我應(yīng)當(dāng)如何選擇，才能得到最好的性價(jià)比。我希望PLD方面：VHDL編程--》仿真--》綜合--》下載等步驟，我是分別用獨(dú)立的工具好？還是用PLD芯片廠家提供的集成環(huán)境好？ A：目前的PCB設(shè)計(jì)軟件中，熱分析都不是強(qiáng)項(xiàng)，所以并不建議選用，其它的功能1.3.4可以選擇PADS或Cadence性能價(jià)格比都不錯(cuò)。PLD的設(shè)計(jì)的初學(xué)者可以采用PLD芯片廠家提供的集成環(huán)境，在做到百萬(wàn)門以上的設(shè)計(jì)時(shí)可以選用單點(diǎn)工具。