資料介紹
由于系統(tǒng)小型化要求,數(shù)字處理分機(jī)由原來(lái)的機(jī)箱縮小為一個(gè)表貼器件。通過(guò)選用裸芯片采用 SIP 封裝的形式,把集成電路 ADC 芯片、ASIC、存儲(chǔ)芯片和各類(lèi)無(wú)源元件如電容、電感等集成到一個(gè)多層基板上。以現(xiàn)有混合集成技術(shù)為基礎(chǔ),主要研究器件裝配工藝選擇,對(duì)于關(guān)鍵器件,采用電磁仿真軟件模擬裝配方式對(duì)性能的影響。通過(guò)有限元仿真,分析芯片的散熱需求;并詳細(xì)探討了基板材料對(duì)封裝器件散熱的影響。
隨著電子裝備一體化需求,對(duì)分系統(tǒng)、模塊的體積、質(zhì)量提出了更高的要求,輕質(zhì)化、小型化、系統(tǒng)化是未來(lái)的整機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。在微波技術(shù)領(lǐng)域中,以 MMIC、RFIC、LTCC、MEMS 等技術(shù)為主體,輔之以部分芯片離散元件,采用高密度的 MCM 技術(shù),面向芯片內(nèi)系統(tǒng)(SOC)和封裝內(nèi)系統(tǒng)(SIP),將微機(jī)電、數(shù)字電路、中視頻 IC、射頻和微波電路集成在很小的電路單元內(nèi),形成一個(gè)微系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)微波前端變頻和數(shù)字處理功能。從形態(tài)上來(lái)看,微系統(tǒng)產(chǎn)品分兩個(gè)層次。一是芯片集成微系統(tǒng),指以系統(tǒng)架構(gòu)和算法為核心,以先進(jìn)微電子、光電子、微機(jī)械為基礎(chǔ),融合集成的集傳感、處理、通信、執(zhí)行、微型電源供電等功能一體的、具有某種系統(tǒng)功能的、芯片級(jí)規(guī)格的微小型系統(tǒng),芯片集成微系統(tǒng)是微系統(tǒng)的高級(jí)階段如圖 1 所示;二是功能集成微系統(tǒng),指以系統(tǒng)架構(gòu)和算法為核心,以微電子、光學(xué)(或光電子)、MEMS/NEMS 等技術(shù)為基礎(chǔ),從系統(tǒng)工程的角度出發(fā),通過(guò)跨學(xué)科多專(zhuān)業(yè)融合集成設(shè)計(jì),采用 SoC/SiP 以及系統(tǒng)級(jí)封裝集成制造,實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)功能的微型或小型產(chǎn)品。功能集成微系統(tǒng)(如圖 2 所示)能較靈活應(yīng)用各種不同芯片資源和封裝互連優(yōu)勢(shì),優(yōu)化系統(tǒng)性能,避免重復(fù)封裝,可以縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本并提高了集成度,是當(dāng)今及今后較長(zhǎng)時(shí)間的產(chǎn)品形態(tài)
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