如何創(chuàng)建PCB的封裝詳細(xì)資料說明

　　PCB 封裝是實(shí)物和原理圖紙銜接的橋梁。封裝制作一定要精準(zhǔn)，一般按照規(guī)格書的尺寸進(jìn)行封裝的創(chuàng)建。多個(gè)封裝的創(chuàng)建方法是類似的，這里以 LQFP48 這個(gè)比較經(jīng)典的封裝為例進(jìn)行說明。 LQFP48 PCB 封裝的創(chuàng)建（1）可以通過網(wǎng)絡(luò)找到 STM32F103C8T6 的規(guī)格書，并且找到其 LQFP48 封裝的規(guī)格，如圖 13-25 所示。（2）從圖 13-25 中獲取有用的數(shù)據(jù)，一般都選取最大值來(lái)進(jìn)行計(jì)算。 ① 焊盤尺寸：長(zhǎng)度=（D-D1）/2=1mm，寬度=b=0.27mm。但是，實(shí)際上做封裝的時(shí)候會(huì)考慮一定的補(bǔ)償量。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值，長(zhǎng)度取值 1.5mm，寬度取值 0.3mm。 ② 相鄰焊盤中心間距=e=0.5mm。 ③ 對(duì)邊焊盤中心間距=D1+（D-D1）/2=8mm。 ④ 絲印尺寸=D1=E1=7mm。（3）執(zhí)行菜單命令“放置 - 焊盤”，在放置狀態(tài)下按“Tab”鍵，可以設(shè)置焊盤屬性，如圖 13-26 所示。（4）選中剛剛放置的焊盤，按快捷鍵“Ctrl+C”，然后單擊焊盤的中心，按快捷鍵“EA”，進(jìn)入特殊粘貼，選擇“粘貼陣列 。..”，確認(rèn)封裝的方向，確定管腳序號(hào)的排序是逆時(shí)針，設(shè)置好陣列粘貼的參數(shù)，如圖 13-27 所示，然后再次單擊剛才焊盤的中心，可以對(duì)芯片一邊的焊盤放置好，如圖 13-28 所示。（5）選擇管腳序號(hào)為 12 的焊盤，按快捷鍵“Ctrl+C”，在原有焊盤上復(fù)制一個(gè)焊盤，然后按快捷鍵“M”，選擇執(zhí)行“通過 X，Y 移動(dòng)選中對(duì)象 。..”命令，向右移動(dòng) 8mm，更改序號(hào)為 25，類比于第（4）步，同樣復(fù)制 12 個(gè)焊盤在這一列，如圖 13-29 所示。（6）類比于以上方法，繼續(xù)放置好另外兩排焊盤。（7）跳轉(zhuǎn)到絲印層，按快捷鍵“PL”，繪制 7mm×7mm 的絲印框。