資料介紹
??引言
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??智能電話與移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備 (MID) 等移動(dòng)設(shè)備開(kāi)始提供一系列高級(jí)功能,如類似 PC 網(wǎng)頁(yè)瀏覽與高清 (HD) 視頻錄制和回放、類似單反相機(jī)的數(shù)字影像和 3D 圖像功能等。為了能在外形小巧且具有超長(zhǎng)電池使用壽命的設(shè)備中實(shí)現(xiàn)上述功能以及語(yǔ)音、SMS、藍(lán)牙? 和 GPS 等傳統(tǒng)電話服務(wù),就需要融合了電源管理技術(shù)的高級(jí)處理技術(shù)來(lái)推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備服務(wù)不斷更上層樓。
??對(duì)稱多處理 (SMP) 過(guò)去一直是 PC 領(lǐng)域用于提升性能的一種技術(shù),目前也開(kāi)始應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備,能夠顯著提升系統(tǒng)的按需處理性能和電源可擴(kuò)展性。德州儀器 (TI) 推出的最新 OMAP? 4 平臺(tái)能以極低的功耗提供出色的移動(dòng)計(jì)算和多媒體性能,這在一定程度上要?dú)w功于內(nèi)置的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore 功能,其不僅支持 SMP 通用處理功能,而且還能與低功耗異構(gòu)處理引擎協(xié)同工作,可充分滿足要求極高的多媒體需求。德州儀器 (TI) 在為移動(dòng)設(shè)備推出 SMP 方面居于領(lǐng)先地位,積極推進(jìn)新一代高性能低功耗應(yīng)用的發(fā)展。
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??何謂 SMP?我們?yōu)槭裁葱枰?
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??對(duì)稱多處理 (SMP) 廣泛應(yīng)用于 PC 領(lǐng)域,能夠顯著提升臺(tái)式計(jì)算機(jī)的性能。SMP 能使單芯片上多個(gè)相同的處理子系統(tǒng)運(yùn)行相同的指令集,而且都對(duì)存儲(chǔ)器、I/O 和外部中斷具有同等的訪問(wèn)權(quán)限。操作系統(tǒng) (OS) 的單份拷貝就能控制所有內(nèi)核,使任何處理器都能運(yùn)行所有的線程,而無(wú)需考慮內(nèi)核、應(yīng)用或中斷服務(wù)的區(qū)分。
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??圖 1:多重因素推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備對(duì) SMP 的需求不斷增長(zhǎng)
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??SMP 將推動(dòng)移動(dòng)應(yīng)用和設(shè)備不斷發(fā)展進(jìn)步,而這正是目前單核解決方案所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。SMP 能激活執(zhí)行任務(wù)所需的某個(gè)特定內(nèi)核或多個(gè)內(nèi)核,從而使 OEM 廠商能夠?qū)崿F(xiàn)高度可擴(kuò)展的性能與電源,充分滿足當(dāng)今業(yè)界最流行的應(yīng)用以及未來(lái)潛在的創(chuàng)新應(yīng)用。
??無(wú)障礙 Web 瀏覽等大量新型應(yīng)用對(duì)移動(dòng)設(shè)備提出了更高的峰值計(jì)算性能要求。目前的單核解決方案無(wú)法滿足這一需求,只有 SMP 才能在移動(dòng)設(shè)備的空間尺寸及電源限制條件下實(shí)現(xiàn)上述性能需求。我們固然可通過(guò)增加單核解決方案的尺寸來(lái)滿足性能需求,但若增加功耗則對(duì)移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)是不可接受的。SMP 正是滿足此類需求的唯一架構(gòu)技術(shù)。
??可以預(yù)見(jiàn),高級(jí)移動(dòng)應(yīng)用將像現(xiàn)在的 PC 應(yīng)用一樣復(fù)雜,而 PC 領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的線程技術(shù)也將有望移植到移動(dòng)手持終端上。推動(dòng) PC 處理器不斷發(fā)展的挑戰(zhàn)(例如單內(nèi)核芯片性能略有提高就需要大幅加大技術(shù)的復(fù)雜性)也同樣推動(dòng)移動(dòng)手持終端轉(zhuǎn)向多內(nèi)核架構(gòu)。此外,在較大型的單內(nèi)核解決方案上實(shí)現(xiàn)更高性能會(huì)使成本和復(fù)雜性直線上升,從而因更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程最終導(dǎo)致產(chǎn)品上市時(shí)間拖延。
??PC 市場(chǎng)是促進(jìn) SMP 技術(shù)推廣的催化劑,目前許多 PC 都內(nèi)置了雙核乃至四核處理器。ARM Ltd. 一直積極推動(dòng) SMP 技術(shù)向手持終端市場(chǎng)發(fā)展,并推出了 Cortex?-A9 MPCore 架構(gòu)。為了支持最新系列的 SMP 內(nèi)核,諸如 Linux 和 Symbian 等操作系統(tǒng)紛紛增加了對(duì) SMP 的支持。
??SMP 將為采用一至四核乃至更多內(nèi)核的產(chǎn)品提供高度可擴(kuò)展的產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃,滿足未來(lái)需求。SMP 高度可擴(kuò)展的發(fā)展規(guī)劃可全面滿足從低到高各級(jí)設(shè)備的需求,幫助開(kāi)發(fā)人員充分利用現(xiàn)有的軟件投資,確保推出的產(chǎn)品能夠迎合不同市場(chǎng)對(duì)各種性能級(jí)別的需求。
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??移動(dòng)局限性
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??要想獲得成功,SMP 就必須克服眾多移動(dòng)設(shè)備自身存在的局限問(wèn)題,而尺寸、成本以及功耗屬于最顯而易見(jiàn)的問(wèn)題。消費(fèi)者期望獲得可方便地裝入口袋或錢包中的超小型移動(dòng)設(shè)備,而且一次充電就能全天無(wú)憂。此外,移動(dòng)設(shè)備的成本也是市場(chǎng)必須考慮的問(wèn)題。SMP 可全面解決上述移動(dòng)技術(shù)面臨的局限問(wèn)題,確保設(shè)備滿足消費(fèi)者的要求。SMP 將幫助高級(jí)應(yīng)用提高運(yùn)行效率,不過(guò)我們也必須注意,增加的內(nèi)核不能在功耗方面造成消極影響。在 SMP 設(shè)備中采用新技術(shù)必須確保功耗不超過(guò)單內(nèi)核的水平。
??隨著移動(dòng)手持終端開(kāi)始支持過(guò)去只有 PC 才具備的 Web 瀏覽、多媒體和 WLAN 連接等功能,以及語(yǔ)音和藍(lán)牙等標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)功能,用戶對(duì)性能的需求越來(lái)越高。不過(guò),在移動(dòng)環(huán)境中,提升性能不僅必須確保高效性,而且還必須根據(jù)實(shí)際需求滿足相應(yīng)的功耗要求。只有根據(jù)不同的使用情況優(yōu)化功耗和性能,才能最大限度地延長(zhǎng)電池工作時(shí)間并實(shí)現(xiàn)最高性能。SMP 使智能電話能夠集成 PC 以及傳統(tǒng)電話的功能,讓單部移動(dòng)設(shè)備滿足用戶對(duì)功耗與性能的需求。
??ARM 目前在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位,因而我們既需要支持傳統(tǒng)代碼,又需要支持功能豐富的工具。展望未來(lái),SMP 將必須確保支持可實(shí)現(xiàn)正常工作的傳統(tǒng)代碼,同時(shí)還要節(jié)約功耗,提高性能。
??我們必須解決的最后一個(gè)移動(dòng)局限問(wèn)題,就是在盡可能減小芯片尺寸的同時(shí)提供足夠大的存儲(chǔ)器高速緩存,以確保多內(nèi)核工作不會(huì)出現(xiàn)死機(jī)問(wèn)題。如果單內(nèi)內(nèi)核設(shè)備需要的高速緩存量為 N,那么多內(nèi)核設(shè)備保持良好性能所需的緩存量就應(yīng)為 4*N。此外,我們還要考慮數(shù)據(jù)一致性和系統(tǒng)存儲(chǔ)器一致性等其他存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)問(wèn)題,才能確保所有處理器都能在準(zhǔn)確時(shí)間存取當(dāng)時(shí)的數(shù)據(jù)。
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??ARM Cortex-A9 MPCore
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??圖 2:ARM? Cortex?-A9 MPCore?為移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的功率與性能
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??為了滿足移動(dòng)手持設(shè)備市場(chǎng)對(duì)可擴(kuò)展功率與性能的需求,ARM 推出了 Cortex-A9 MPCore 架構(gòu)。該架構(gòu)與 ARM Cortex-A8 相比,可將處理效率提高 20% (IPC),從而幫助設(shè)計(jì)人員以更低的頻率完成更多的工作。
??Cortex-A9 MPCore 可在一個(gè)群集中支持多達(dá) 4 個(gè)內(nèi)核,能夠?yàn)榭蛻粼O(shè)計(jì)產(chǎn)品、滿足特定需求提供高度的靈活性。Cortex-A9 MPCore 包含豐富的特性,如:
??高效超標(biāo)量管線能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的峰值性能;
??NEON 媒體處理引擎可加速媒體處理功能;
??比前代 ARM FPU 性能提高一倍的浮點(diǎn)單元;
??優(yōu)化的 1 級(jí)高速緩存可最大限度地降低時(shí)延與功耗;
??Thumb?-2 技術(shù)可將存儲(chǔ)器要求降低 30%;
??TrustZone? 技術(shù)支持可靠的安全應(yīng)用;
??L2 高速緩存控制器支持低時(shí)延、高帶寬存儲(chǔ)器存??;
??CoreSight? 多內(nèi)核調(diào)試與跟蹤架構(gòu)可在開(kāi)發(fā)調(diào)試期間提高可視性。
??Cortex-A9 MPCore 內(nèi)核比 Cortex-A8 更小,在降低功耗的同時(shí)提高了處理效率??蓴U(kuò)展峰值性能與高級(jí)電源管理相結(jié)合,使 Cortex-A9 MPCore 性能超過(guò)了同類單內(nèi)核架構(gòu),并可為多內(nèi)核設(shè)計(jì)提供明顯的優(yōu)勢(shì)。Cortex-A9 MPCore 不但能夠?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展至多個(gè)市場(chǎng)的統(tǒng)一平臺(tái),同時(shí)還可充分利用通用軟件開(kāi)發(fā)來(lái)降低研發(fā)成本,加速產(chǎn)品上的市進(jìn)程。
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??SMP 賦予應(yīng)用與產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)
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