資料介紹
在電路設(shè)計過程中,應(yīng)用工程師往往會忽視印刷電路板(PCB)的布局。通常遇到的問題是,電路的原理圖是正確的,但并不起作用,或僅以低性能運行。在本文中,我將向您介紹如何正確地布設(shè)運算放大器的電路板以確保其功能、性能和穩(wěn)健性。我與一名實習(xí)生最近在利用增益為2V/V、負荷為10k?、電源電壓為+/-15V的非反相配置OPA191運算放大器進行設(shè)計。圖1所示為該設(shè)計的原理圖。圖1:采用非反相配置的OPA191原理圖我指派實習(xí)生為該設(shè)計布設(shè)電路板,同時為他做了PCB布設(shè)方面的一般指導(dǎo)(即盡可能縮短電路板的走線路徑,同時將組件保持緊密排布,以減小電路板空間),然后讓他自行設(shè)計。設(shè)計過程到底有多難?其實就是幾個電阻器和電容器罷了,不是嗎?圖2所示為他首次嘗試設(shè)計的布局。紅線為電路板頂層的路徑,而藍線為底層的路徑。圖2:首次布局嘗試方案當時,我意識到電路板布局并不像我想象的那樣直觀;我應(yīng)該為他做一些更詳細的指導(dǎo)。他在設(shè)計時完全遵從了我們的建議,縮短了走線路徑,并將各部件緊密地排布在一起。但這種布局還可以進一步改善,從而減小電路板寄生阻抗并優(yōu)化其性能。我們所做的首項改進是將電阻R1和R2移至OPA191的倒相引腳(引腳2)旁;這樣有助于減小倒相引腳的雜散電容。運算放大器的倒相引腳是一個高阻抗節(jié)點,因此靈敏度較高。較長的走線路徑可以作為電線,讓高頻噪音耦合進信號鏈。倒相引腳上的PCB電容會引發(fā)穩(wěn)定性問題。因此,倒相引腳上的接點應(yīng)該越小越好。將R1和R2移至引腳2旁,可以讓負荷電阻器R3旋轉(zhuǎn)180度,從而使去耦電容器C1更貼近OPA191的正電源引腳(引腳7)。讓去耦電容器盡可能貼近電源引腳,這一點極其重要。如果去耦電容器與電源引腳之間的走線路徑較長,會增大電源引腳的電感,從而降低性能。我們所做的另一項改進在于第二個去耦電容器C2。不應(yīng)將VCC與C2的導(dǎo)孔連接放在電容器和電源引腳之間,而應(yīng)布設(shè)在供電電壓必須通過電容器進入器件電源引腳的位置。圖3顯示了移動每個部件和導(dǎo)孔從而改善布局的方法。圖3:改進布局的各部件位置將各部件移至新位置后,仍可以做一些其他改進。您可以加寬走線路徑,以減小電感,即相當于走線路徑所連接的焊盤尺寸。還可以灌流電路板頂層和底層的接地層,從而為返回電流創(chuàng)造一個堅實的低阻抗路徑。圖4所示為我們的最終布局。圖4:最終布局下一次當您布設(shè)印刷電路板時,務(wù)必遵循以下布設(shè)慣例:盡量縮短倒相引腳的連接。讓去耦電容器盡量靠近電源引腳。如果使用了多個去耦電容器,將最小的去耦電容器放在離電源引腳最近的位置。不要將導(dǎo)孔置于去耦電容和電源引腳之間。盡可能擴寬走線路徑。不要讓走線路徑上出現(xiàn)90度的角。灌流至少一個堅實的接地層。不要為了用絲印層來標示部件而舍棄良好的布局。(mbbeetchina)
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