資料介紹
鍍金的特點
隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給的貼裝帶來了難度;另外的待用壽命(shelf le)很短。而鍍正好解決了這些問題: 1對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題:
隨著信號的頻率越來越高,因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯:
趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。
根據(jù)計算,趨膚深度與頻率有關(guān):鍍金板的其它缺點在板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。
沉金的特點
為解決鍍金板的以上問題,采用沉金板的主要有以下特點BR》1、 因沉金與鍍金所形成的結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。
3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、 工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,其沉金板的應(yīng)力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
沉金板VS鍍金板的區(qū)別。
其實鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,而沉金的上錫效果是比較好一點的;除非廠家要求的是邦定,不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式;上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說,我這里只針對PCB問題說,有以下幾種原因BR》1,在PCB印刷時,PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果;這可以做漂錫試驗來驗證。
2,PAN位的潤位上否符合設(shè)計要求,也就是焊盤設(shè)是否能足夠保證零件的支持作用!,
3,焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結(jié)果;
以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面。
關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點,是各有各的長處和短處!
鍍金方面,它可以使PCB存放的時間較長,而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較?。ㄏ鄬ζ渌砻嫣幚矶裕话憧杀4嬉荒曜笥視r間;
噴錫表面處理其次,OSP再次,這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間要注意許多,一般情況下,大部分廠家會告訴保存三個月到六個月之間;
沉銀表面處理有點不同,價格也高,保存條件更苛刻,需要用無硫紙包裝處理!并且保存時間在三個月左右!
在上錫效果方面來說,沉金, OSP,噴錫等其實是差不多的,廠家主要是考慮性價比方面!另外還有生產(chǎn)的產(chǎn)品在給到最終消費國那兒是否符合當(dāng)?shù)卣囊螅ㄈ鐨W盟的RoHS等)!
(mbbeetchina)
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