目前在3A負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器中有可能實(shí)現(xiàn)更小尺寸
2022-11-03 |
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資料介紹
你的空間是不是局促有限?相對(duì)于之前的設(shè)計(jì),你的下一個(gè)設(shè)計(jì)是不是印刷電路板 (PCB) 的面積更???你是不是已經(jīng)厭倦了只在一個(gè)電源中就要管理10個(gè),甚至20多個(gè)組件?如果你對(duì)所有這些問(wèn)題回答都是肯定的,那么就請(qǐng)用MicroSiP模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)更小的空間占用,并且簡(jiǎn)化你的生活吧!
將3A的輸出電流塞入到一個(gè)2mm x 2mm封裝內(nèi),而效率超過(guò)90%,曾經(jīng)是我們?cè)O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的一個(gè)“偉大壯舉”。不過(guò),對(duì)于同樣的集成電路 (IC),如何只增加額外4.4mm2 的PCB面積就將能功率電感器包含在內(nèi)(通常占用5和15mm2的PCB面積)呢?目前,這是一項(xiàng)突破性進(jìn)展。事實(shí)上,3A轉(zhuǎn)換器的最近發(fā)展可以被以下內(nèi)容所概括:
2010: TPS54319: 總共13個(gè)組件,占板面積 > 200…
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