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本文將討論以下主題。本文將討論以下主題。什么是 TCR?什么是 TCR?TCR 是如何確定的?TCR 是如何確定的?構(gòu)造如何影響 TCR 性能?構(gòu)造如何影響 TCR 性能?應(yīng)用中的 TCR應(yīng)用中的 TCR如何比較數(shù)據(jù)表如何比較數(shù)據(jù)表因果因果電阻是導(dǎo)致電子運(yùn)動(dòng)偏離金屬或金屬合金晶格內(nèi)理想路徑的多種因素組合的結(jié)果。當(dāng)電子遇到晶格內(nèi)的缺陷或缺陷時(shí),它會(huì)引起擴(kuò)散。這增加了行進(jìn)的路徑,導(dǎo)致阻力增加。這些缺陷和不完善可能是由于:電阻是導(dǎo)致電子運(yùn)動(dòng)偏離金屬或金屬合金晶格內(nèi)理想路徑的多種因素組合的結(jié)果。當(dāng)電子遇到晶格內(nèi)的缺陷或缺陷時(shí),它會(huì)引起擴(kuò)散。這增加了行進(jìn)的路徑,導(dǎo)致阻力增加。這些缺陷和不完善可能是由于:熱能引起的晶格運(yùn)動(dòng)熱能引起的晶格運(yùn)動(dòng)晶格中存在不同的原子,例如雜質(zhì)晶格中存在不同的原子,例如雜質(zhì)部分或完全沒有晶格(無定形結(jié)構(gòu))部分或完全沒有晶格(無定形結(jié)構(gòu))晶界處的無序區(qū)晶界處的無序區(qū)晶格中的晶體和間隙缺陷晶格中的晶體和間隙缺陷電阻溫度系數(shù) (TCR),有時(shí)稱為電阻溫度系數(shù) (RTC),是上述缺陷的熱能分量的特征。當(dāng)溫度返回到參考溫度時(shí),這種電阻變化的影響是可逆的,假設(shè)晶粒結(jié)構(gòu)沒有因極端脈沖/過載事件導(dǎo)致的高溫而改變。對(duì)于
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