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?使用微處理器的電信、工業(yè)和其他通用系統(tǒng)的功能或ASIC變得越來越復(fù)雜，對(duì)電源提出了越來越嚴(yán)格的要求負(fù)載點(diǎn)（“PoL”）電源的密度和耗散。本申請(qǐng)說明描述了ZXMN2F34MA在同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用，如圖1所示適合用作PoL電源。ZXMN2F34MA封裝在無引線DFN322中，提供卓越的熱性能、改進(jìn)的硅與占地面積比以及比含鉛產(chǎn)品更低的外形表面安裝前代產(chǎn)品。ZXMN2F34MA尺寸為2毫米乘2毫米，高度為0.85毫米PCB占地面積僅為4mm2，是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT23封裝的一半。此外，它還有一熱阻比同類SOT23器件低40%，使MOSFET成為可能以從SOT23的一半大小的占地面積提供卓越的熱性能。
如圖2所示，熱優(yōu)化的DFN322封裝使用高導(dǎo)電性銅合金金屬焊盤作為“芯片連接焊盤”，暴露并直接焊接到包裹。這使得熱量能夠從管芯（結(jié)）去除到板，因此具有非常低的熱阻抗Rthjc和Rthja從而使印刷電路板具有良好的熱/電接地。管芯和漏極焊盤之間的互連是通過高導(dǎo)電性粘合劑來實(shí)現(xiàn)的確保了可靠的模具接觸。從源極和柵極管芯焊盤到引線接合的互連焊盤（引線）是使用金線最佳地制造的。
如圖2所示，熱優(yōu)化的DFN322封裝使用高導(dǎo)電性銅合金金屬焊盤作為“芯片連接焊盤”，暴露并直接焊接到包裹。這使得熱量能夠從管芯（結(jié)）去除到板，因此具有非常低的熱阻抗Rthjc和Rthja從而使印刷電路板具有良好的熱/電接地。管芯和漏極焊盤之間的互連是通過高導(dǎo)電性粘合劑來實(shí)現(xiàn)的確保了可靠的模具接觸。從源極和柵極管芯焊盤到引線接合的互連焊盤（引線）是使用金線最佳地制造的。
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