資料介紹
意法半導(dǎo)體的微控制器可提供各種無鉛 ECOPACK® 封裝以滿足不同的客戶需求。 采用的安裝技術(shù)包括表面貼裝技術(shù) (SMT) 和插件技術(shù) (THT)。除了采用的安裝技術(shù)外,封裝 方案通常還受到技術(shù)和經(jīng)濟(jì)因素的影響。本應(yīng)用筆記將介紹微控制器使用的各種封裝類型及 不同的安裝技術(shù),并提出相應(yīng)的焊接建議。
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