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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>TI OMAP-L138（DSP + ARM）核心板 規(guī)格書(shū)

      TI OMAP-L138（DSP + ARM）核心板 規(guī)格書(shū)

      2022-05-07 | zip | 1.23 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

       

      1.核心板簡(jiǎn)介

      創(chuàng)龍科技SOM-TL138是一款基于TI OMAP-L138定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9處理器設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板，通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出網(wǎng)口、uPP、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

       

      用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專(zhuān)注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

       

       

       

      2.典型應(yīng)用領(lǐng)域

      • 運(yùn)動(dòng)控制
      • 電力設(shè)備
      • 儀器儀表
      • 醫(yī)療設(shè)備
      • 通信探測(cè)
      • 慣性導(dǎo)航

       

      3.軟硬件參數(shù)

      硬件框圖

       

       

       

      目 錄


      1 核心板簡(jiǎn)介————4


      2 典型應(yīng)用領(lǐng)域————5


      3 軟硬件參數(shù)————5


      4 開(kāi)發(fā)資料————8


      5 電氣特性 ————9


      6 機(jī)械尺寸 ————10


      7 產(chǎn)品訂購(gòu)型號(hào)————11


      8 技術(shù)服務(wù)———— 11


      9 增值服務(wù) ————12


      更多幫助————13
       

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