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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>Ompal138+國產(chǎn)FPGA開發(fā)板硬件規(guī)格資料說明書

Ompal138+國產(chǎn)FPGA開發(fā)板硬件規(guī)格資料說明書

2022-08-25 | rar | 2.86 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

前 言

本篇內(nèi)容主要講解Ompal138+Spartan-6 FPGA開發(fā)板的硬件部分,其中包含了FPGA、CPU、FLASH、接口與串口,以及連接器和開關等,希望對嵌入式開發(fā)的相關用戶有所幫助。其中,測試板卡是基于創(chuàng)龍科技的SOM-TL138F核心板開發(fā)一款評估板。評估板采用核心板 + 評估底板的設計方式,尺寸為24cm*13cm,它主要幫助開發(fā)者快速評估核心板性能。

核心板采用高密度8層板沉金無鉛設計工藝,尺寸為66mm*38.6mm,板載3路高轉(zhuǎn)換率DC-DC核心電壓轉(zhuǎn)換電源芯片,實現(xiàn)了系統(tǒng)的低功耗指標,精密、原裝進口的B2B連接器引出全部接口資源,以便開發(fā)者進行快捷的二次開發(fā)使用。

評估底板采用四層無鉛沉金電路板設計,為了方便用戶學習開發(fā)參考使用,評估板引出了各種常見的接口。

CPU

TI公司的達芬奇架構嵌入式應用處理器開始使用DSPARM結合的非對稱多核結構,OMAP-L138就是其中的一款低功耗雙核嵌入式處理器。OMAP-L138雙核架構兼具DSP的高數(shù)字信號處理性能和精簡指令計算機(RISC)技術的優(yōu)點,雙核均是32位處理器。OMAP-L138 CPU的資源框圖如下圖所示。

 

圖 1

 

FPGA

FPGA兼容紫光同創(chuàng)Logos PGL25G和Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45,平臺升級能力強,以下為FPGA特性參數(shù)

圖 2 Logos特性

 

 

圖 3 Spartan-6特性

 

 

FLASH

核心板CPU端采用工業(yè)級NAND FLASH,如下圖:

圖 4

 

 

核心板FPGA端采用工業(yè)級SPI FLASH,如下圖:

圖 5

 

 

RAM

核心板CPU端RAM采用工業(yè)級DDR2,如下圖:

圖 6

 

I2C EEPROM

U17是1個I2C總線接口的EEPROM,型號為AT24C02C,容量是256Byte,地址是0x50(高7位),以下為EEPROM的電路圖:

圖 7

 

圖 8

 

目    錄

1 ————CPU

2———— FPGA

3 ————FLASH

4 ————RAM

5———— I2C EEPROM

6 ————電源接口和撥動開關

7 ————拓展電源接口

8 ————TI仿真器接口

9 ————FPGA下載器接口

10———— LED指示燈

11———— 按鍵

12 ————串口

13 ————LCD觸摸屏接口

14———— VGA視頻輸出接口

15———— BOOT SET啟動選擇開關

16———— Micro SD卡接口

17———— 拓展IO信號

18 ————B2B連接器

19 ————可充放RTC電池座

20———— SATA硬盤接口

21 ————RJ45以太網(wǎng)

22———— USB接口

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