資料介紹
簡(jiǎn)介:高溫或內(nèi)部功耗產(chǎn)生的過(guò)多熱量可能改變電子元件的特性并導(dǎo)致其關(guān)機(jī)、在指定工作范圍外工作,甚或出現(xiàn)故障。電源管理器件(及其相關(guān)電路)經(jīng)常會(huì)遇到這些問(wèn) 題,因?yàn)檩斎肱c負(fù)載之間的任何功耗都會(huì)導(dǎo)致器件發(fā)熱,所以必須將熱量從這些器件中驅(qū)散出來(lái),使其進(jìn)入PCB、附近的元器件或周圍的空氣。即使在傳統(tǒng)高效的 開(kāi)關(guān)電源中,當(dāng)設(shè)計(jì)PCB和選擇外部元器件時(shí),也都必須考慮散熱問(wèn)題。?設(shè)計(jì)電源管理電路時(shí),在考察散熱問(wèn)題之前對(duì)熱傳遞進(jìn)行基本了解是很有幫助的。首先,熱量是一種能量,會(huì)由于兩個(gè)系統(tǒng)之間存在溫差而進(jìn)行傳輸。熱傳遞通過(guò)三 種方式進(jìn)行:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。當(dāng)高溫器件接觸到低溫器件時(shí),會(huì)發(fā)生傳導(dǎo)。高振幅的高溫原子與低溫材料的原子碰撞,從而增加低溫材料的動(dòng)能。這種動(dòng)能的增 加導(dǎo)致高溫材料的溫度上升和低溫材料的溫度下降。
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