MSPM0L130x-Q1汽車(chē)類(lèi)混合信號(hào)微控制器數(shù)據(jù)表
2024-07-31 |
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資料介紹
MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,該系列基于增強(qiáng)型 Arm® Cortex®-M0+ 內(nèi)核平臺(tái),工作頻率最高可達(dá) 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍,并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運(yùn)行。 MSPM0L130x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 4KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器,無(wú)需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各種高 性能模擬外設(shè),例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS ADC、一個(gè)具有內(nèi)置基準(zhǔn) DAC 的高速比較 器、兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交叉運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片上溫度傳感器。這些器件還提供 智能數(shù)字外設(shè),例如四個(gè) 16 位通用計(jì)時(shí)器、一個(gè)窗口化看門(mén)狗計(jì)時(shí)器和各種通信外設(shè)(包括兩個(gè) UART、一個(gè) SPI 和兩個(gè) I2C)。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議 支持。
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