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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>利用TI的雙封裝技術(shù)確保您的電平轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)適應(yīng)未來(lái)需求

      利用TI的雙封裝技術(shù)確保您的電平轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)適應(yīng)未來(lái)需求

      2024-08-23 | pdf | 711.64KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      減少或消除生產(chǎn)流程中的供應(yīng)短缺問題對(duì)于許多客戶來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。出現(xiàn)供應(yīng)問題時(shí)，客戶通常必須重新設(shè)計(jì)電路板，以適應(yīng)給定器件的新封裝，這迫使客戶推遲生產(chǎn)日期，錯(cuò)過(guò)關(guān)鍵的最后期限。但是，有了 TI 的擴(kuò)展小型封 裝選擇和雙封裝配置，便可以減少供應(yīng)限制。雙封裝電路板布局布線技術(shù)使設(shè)計(jì)能夠針對(duì)給定元件使用不同的封 裝選項(xiàng)，從而有助于減輕器件短缺產(chǎn)生的影響。 本應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào)涵蓋了多個(gè)常見封裝系列，并就如何選擇雙封裝提供了指導(dǎo)。
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