資料介紹
隨著硅技術(shù)朝著更低電壓的方向發(fā)展以及人們對(duì)具有高性?xún)r(jià)比和超低功耗組件設(shè)計(jì)的需要,系統(tǒng)級(jí) ESD 要求變得 越來(lái)越苛刻。本應(yīng)用報(bào)告介紹了三個(gè)不同的 ESD 主題,旨在幫助電路板設(shè)計(jì)人員和 OEM 了解和設(shè)計(jì)穩(wěn)健的系統(tǒng) 級(jí)設(shè)計(jì): 1. 元件級(jí) ESD 測(cè)試和系統(tǒng)級(jí) ESD 測(cè)試、兩者的區(qū)別,以及元件級(jí) ESD 等級(jí)不能確保實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)穩(wěn)健性的原 因。 2. 系統(tǒng)級(jí) ESD 保護(hù)的通用設(shè)計(jì)指南,包括外殼、電纜、PCB 布局和板載 ESD 保護(hù)器件。 3. 介紹了系統(tǒng)高效 ESD 設(shè)計(jì)(SEED,一種用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí) ESD 穩(wěn)健性的板載和片上 ESD 保護(hù)協(xié)同設(shè)計(jì)方 法),并給出了示例仿真和測(cè)試結(jié)果。 另外,還討論了兩個(gè)實(shí)際的系統(tǒng)級(jí) ESD 保護(hù)設(shè)計(jì)示例及其結(jié)果。
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