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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>BQFN封裝的焊接要求

      BQFN封裝的焊接要求

      2024-10-24 | pdf | 772.41KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      本文件概述了BQFN封裝中電源模塊的焊接要求。A.焊接工藝–BQFN封裝中的器件必須使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)回流工藝連接到主機(jī)印刷電路板(PCB)。1 .無(wú)鉛高溫回流焊接工藝-焊膏應(yīng)為標(biāo)稱(chēng)熔點(diǎn)為221的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SAC合金。2 .含鉛低溫回流焊接工藝-焊膏應(yīng)為標(biāo)稱(chēng)熔點(diǎn)為183°c的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SN63/Pb37合金。
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