資料介紹
無(wú)鉛焊接工藝介紹:一.無(wú)鉛概念介紹(P4~23)
二.無(wú)鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法(P24~60)
三.無(wú)鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹(P61~85)
四.無(wú)鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考(P86~98)
五.無(wú)鉛組裝可靠性了解(P99~137)
ROHS指令要點(diǎn)
從2006年7月1日開始,在新的電子產(chǎn)品制造中,不可機(jī)械分離的均
勻材料(Homogeneous Materials)中,Pb,Cr6+ ,Hg,Cd,PBB和
PBDE物質(zhì)的含量不能超過(guò)如下標(biāo)準(zhǔn):
u 鉛(Pb) 0.1% by weight
u 汞(Hg) 0.1% by weight
u 鎘(Cd) 0.01% by weight
u 六價(jià)格(CrVl) 0.1% by weight
u 多溴聯(lián)苯(PBB) 0.1% by weight
u 多溴聯(lián)苯醚(PBDE) 0.1% by weight
PBB, PBDE是兩種溴化阻燃材料.
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