資料介紹
汽車電子設(shè)計的趨勢
為了縮短產(chǎn)品上市時間并在競爭中領(lǐng)先對手,汽車電子產(chǎn)品設(shè)計師需要應(yīng)對電子行業(yè)中瞬息萬變的需求。
電子和半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,導(dǎo)致電子學,機電一體化(電子機械、電子學和軟件的協(xié)同)和設(shè)計零部件系統(tǒng)的工具快速變化。
需要讓產(chǎn)品具有更多功能,但產(chǎn)品尺寸不能大于以往產(chǎn)品和競爭對手的產(chǎn)品,甚至需要更小。競爭推動著電子行業(yè)研制尺寸更小但功能更完善的設(shè)備。這就要求產(chǎn)品設(shè)計工具能夠“更經(jīng)濟地利用”物理空間。
更多的功能通常意味著更高的電子產(chǎn)品復(fù)雜性,以及需要散發(fā)熱量的零部件。由于市場需求的緣故,即使在新型號中增加新的功能,產(chǎn)品外殼的尺寸也不能變大,而是需要保持原尺寸不變,甚至要變得更小。此外,更大的封裝密度要求提高零部件級別的細節(jié)層次,以便優(yōu)化恰當?shù)牧黧w分析。
新出現(xiàn)了一些全球環(huán)保標準,例如RollS(有害物質(zhì)使用限制),此指令限制使用鉛和其他對環(huán)境有害的物質(zhì),并且要求自2006年7月1日起,在歐盟市場中出售和處理的所有產(chǎn)品必須符合規(guī)定。
隨著微型控制器系統(tǒng)的不斷小型化,更多的傳統(tǒng)硬件零部件(例如開關(guān)和顯示器)正被軟件功能取代。例如,幾年前需要一組共1 2個按鈕才能操作某個產(chǎn)品,現(xiàn)在用兩個按鈕加一塊LCD顯示屏就能做到。
汽車電子行業(yè)中的挑戰(zhàn)
由于電子行業(yè)中的技術(shù)進步,ECAD系統(tǒng)正變得越來越復(fù)雜。它們越來越多地變成專家系統(tǒng),要求操作者非常專業(yè)才能使用它們開展設(shè)計。
由于機械工程師和電子設(shè)計師使用不同的系統(tǒng),因此在這些系統(tǒng)之間缺乏互操作性,導(dǎo)致重復(fù)勞動,并需要耗費過量的時間在它們之間轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)。
由于在電子工程和機械工程CAD系統(tǒng)之間缺乏互操作性,因此造成低效的產(chǎn)品,這是因為電子和機械設(shè)計師將在產(chǎn)品中加入。重復(fù)的元素”,以彌補兩種系統(tǒng)之間缺乏準確信息這一不足。
為了在全球經(jīng)濟環(huán)境下銷售產(chǎn)品,國際標準正在擴充,不再只是包括DIN.ANSI和ISO.還包括RoHS(有害物質(zhì)使用限制)。為了及時向市場提供產(chǎn)品,必須在過程早期就要知道電子零部件和材料遵守此標準,因為這牽涉到成本和采購問題。
許多電子零部件尚未形成統(tǒng)一的行業(yè)標準?,F(xiàn)在,建立的3D模型越來越多,但是,連同幾何數(shù)據(jù)一起,并沒有標準來規(guī)定如何傳遞隨零部件嵌入的那些非幾何的特性(例如材料,遵守的標準,來源等)。
汽車電子設(shè)計過程
產(chǎn)品開發(fā)周期正變得更短,以便設(shè)計周期的各個階段,您面臨的挑戰(zhàn)和可交付的成果都是不同的。您需要在更短的時間內(nèi)完成更多工作。讓我們看看基本的電子產(chǎn)品開發(fā)過程。
確定零部件規(guī)格——首先是要求提出新的產(chǎn)品概念。這可以是改進當前提供的產(chǎn)品,也可以是提出全新的獨創(chuàng)概念(突破性技術(shù))。可以在項目啟動時確定零部件規(guī)格,但更常見的是伴隨著概念的產(chǎn)生而進行。確定零部件規(guī)格是定義產(chǎn)品概念的初始嘗試目的在于有效地將概念轉(zhuǎn)變?yōu)閷嶋H生產(chǎn)的產(chǎn)品。
封裝設(shè)計一接下來的這個階段被許多人視為產(chǎn)品設(shè)計過程概念設(shè)計的核心。產(chǎn)品設(shè)計過程的此階段可擴展為包括它自己的過程,但對電子產(chǎn)品設(shè)計而言,由工業(yè)設(shè)計師和機械工程師確定合適的概念(此概念滿足在產(chǎn)品簡述中規(guī)定的要求,而且還適合要求的平方英寸面積一數(shù)據(jù)最初由電氣工程師提供),隨后通過他們獲得有關(guān)電路板尺寸和形狀的提示。
PCB設(shè)計一如果封裝設(shè)計是產(chǎn)品設(shè)計過程的核心,那么PCB設(shè)計則是電子設(shè)計過程的核心。將初步的PCB布局(連同主要零部件、連接器和開關(guān)/接口的位置一起)移交給電子工程后,電子工程師就要負責對PCB及其互連進行詳細設(shè)計。幾乎不可避免的是,PCB設(shè)計師將要對機械工程師指定的零部件位置進行許多輕微(有時是重大)的更改。此外,還要指定避讓區(qū),并且電子工程師和機械工程師之間要對此達成一致,以免侵占,跟蹤區(qū)。之后,通過IDF將初步的設(shè)計返回給機械工程師。
制作樣機——在產(chǎn)品設(shè)計過程的某個階段,必須以物理樣機的形式”實現(xiàn)”設(shè)計。樣機有各種形式,從機械外殼到電路試驗板,再到一次性、全功能的”接近生產(chǎn)狀態(tài)”的工作模型等等。這在設(shè)計過程中是一個重要的里程碑,所有專業(yè)均融入到一個統(tǒng)一的解決方案中。機械外殼以及PCB和接口的樣機分別為不同的重要用途服務(wù),包括配合和修整、熱分析,功能分析(應(yīng)力,掉落測試等)以及面向裝配的制造。樣機還在重點研究小組中用于驗證概念。
交付生產(chǎn)——最后,制作客戶文檔和手冊。這又是一個費時煩瑣的過程。如果在開發(fā)周期的后期發(fā)生設(shè)計更改,則也必須更新這些手冊,以便為備件和維修過程維護物料清單信息。
當然,這不是一個線性過程。在許多因素的推動下,總是要進行許多次設(shè)計迭代,而這些因素包括:客戶需求的變化;內(nèi)部工程設(shè)計更改:以及制造部門和供應(yīng)商請求的更改。
為了縮短產(chǎn)品上市時間并在競爭中領(lǐng)先對手,汽車電子產(chǎn)品設(shè)計師需要應(yīng)對電子行業(yè)中瞬息萬變的需求。
電子和半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,導(dǎo)致電子學,機電一體化(電子機械、電子學和軟件的協(xié)同)和設(shè)計零部件系統(tǒng)的工具快速變化。
需要讓產(chǎn)品具有更多功能,但產(chǎn)品尺寸不能大于以往產(chǎn)品和競爭對手的產(chǎn)品,甚至需要更小。競爭推動著電子行業(yè)研制尺寸更小但功能更完善的設(shè)備。這就要求產(chǎn)品設(shè)計工具能夠“更經(jīng)濟地利用”物理空間。
更多的功能通常意味著更高的電子產(chǎn)品復(fù)雜性,以及需要散發(fā)熱量的零部件。由于市場需求的緣故,即使在新型號中增加新的功能,產(chǎn)品外殼的尺寸也不能變大,而是需要保持原尺寸不變,甚至要變得更小。此外,更大的封裝密度要求提高零部件級別的細節(jié)層次,以便優(yōu)化恰當?shù)牧黧w分析。
新出現(xiàn)了一些全球環(huán)保標準,例如RollS(有害物質(zhì)使用限制),此指令限制使用鉛和其他對環(huán)境有害的物質(zhì),并且要求自2006年7月1日起,在歐盟市場中出售和處理的所有產(chǎn)品必須符合規(guī)定。
隨著微型控制器系統(tǒng)的不斷小型化,更多的傳統(tǒng)硬件零部件(例如開關(guān)和顯示器)正被軟件功能取代。例如,幾年前需要一組共1 2個按鈕才能操作某個產(chǎn)品,現(xiàn)在用兩個按鈕加一塊LCD顯示屏就能做到。
汽車電子行業(yè)中的挑戰(zhàn)
由于電子行業(yè)中的技術(shù)進步,ECAD系統(tǒng)正變得越來越復(fù)雜。它們越來越多地變成專家系統(tǒng),要求操作者非常專業(yè)才能使用它們開展設(shè)計。
由于機械工程師和電子設(shè)計師使用不同的系統(tǒng),因此在這些系統(tǒng)之間缺乏互操作性,導(dǎo)致重復(fù)勞動,并需要耗費過量的時間在它們之間轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)。
由于在電子工程和機械工程CAD系統(tǒng)之間缺乏互操作性,因此造成低效的產(chǎn)品,這是因為電子和機械設(shè)計師將在產(chǎn)品中加入。重復(fù)的元素”,以彌補兩種系統(tǒng)之間缺乏準確信息這一不足。
為了在全球經(jīng)濟環(huán)境下銷售產(chǎn)品,國際標準正在擴充,不再只是包括DIN.ANSI和ISO.還包括RoHS(有害物質(zhì)使用限制)。為了及時向市場提供產(chǎn)品,必須在過程早期就要知道電子零部件和材料遵守此標準,因為這牽涉到成本和采購問題。
許多電子零部件尚未形成統(tǒng)一的行業(yè)標準?,F(xiàn)在,建立的3D模型越來越多,但是,連同幾何數(shù)據(jù)一起,并沒有標準來規(guī)定如何傳遞隨零部件嵌入的那些非幾何的特性(例如材料,遵守的標準,來源等)。
汽車電子設(shè)計過程
產(chǎn)品開發(fā)周期正變得更短,以便設(shè)計周期的各個階段,您面臨的挑戰(zhàn)和可交付的成果都是不同的。您需要在更短的時間內(nèi)完成更多工作。讓我們看看基本的電子產(chǎn)品開發(fā)過程。
確定零部件規(guī)格——首先是要求提出新的產(chǎn)品概念。這可以是改進當前提供的產(chǎn)品,也可以是提出全新的獨創(chuàng)概念(突破性技術(shù))。可以在項目啟動時確定零部件規(guī)格,但更常見的是伴隨著概念的產(chǎn)生而進行。確定零部件規(guī)格是定義產(chǎn)品概念的初始嘗試目的在于有效地將概念轉(zhuǎn)變?yōu)閷嶋H生產(chǎn)的產(chǎn)品。
封裝設(shè)計一接下來的這個階段被許多人視為產(chǎn)品設(shè)計過程概念設(shè)計的核心。產(chǎn)品設(shè)計過程的此階段可擴展為包括它自己的過程,但對電子產(chǎn)品設(shè)計而言,由工業(yè)設(shè)計師和機械工程師確定合適的概念(此概念滿足在產(chǎn)品簡述中規(guī)定的要求,而且還適合要求的平方英寸面積一數(shù)據(jù)最初由電氣工程師提供),隨后通過他們獲得有關(guān)電路板尺寸和形狀的提示。
PCB設(shè)計一如果封裝設(shè)計是產(chǎn)品設(shè)計過程的核心,那么PCB設(shè)計則是電子設(shè)計過程的核心。將初步的PCB布局(連同主要零部件、連接器和開關(guān)/接口的位置一起)移交給電子工程后,電子工程師就要負責對PCB及其互連進行詳細設(shè)計。幾乎不可避免的是,PCB設(shè)計師將要對機械工程師指定的零部件位置進行許多輕微(有時是重大)的更改。此外,還要指定避讓區(qū),并且電子工程師和機械工程師之間要對此達成一致,以免侵占,跟蹤區(qū)。之后,通過IDF將初步的設(shè)計返回給機械工程師。
制作樣機——在產(chǎn)品設(shè)計過程的某個階段,必須以物理樣機的形式”實現(xiàn)”設(shè)計。樣機有各種形式,從機械外殼到電路試驗板,再到一次性、全功能的”接近生產(chǎn)狀態(tài)”的工作模型等等。這在設(shè)計過程中是一個重要的里程碑,所有專業(yè)均融入到一個統(tǒng)一的解決方案中。機械外殼以及PCB和接口的樣機分別為不同的重要用途服務(wù),包括配合和修整、熱分析,功能分析(應(yīng)力,掉落測試等)以及面向裝配的制造。樣機還在重點研究小組中用于驗證概念。
交付生產(chǎn)——最后,制作客戶文檔和手冊。這又是一個費時煩瑣的過程。如果在開發(fā)周期的后期發(fā)生設(shè)計更改,則也必須更新這些手冊,以便為備件和維修過程維護物料清單信息。
當然,這不是一個線性過程。在許多因素的推動下,總是要進行許多次設(shè)計迭代,而這些因素包括:客戶需求的變化;內(nèi)部工程設(shè)計更改:以及制造部門和供應(yīng)商請求的更改。
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