GSM雙頻手機(jī)射頻前端的關(guān)鍵技術(shù)有哪些如何才能進(jìn)行性能的優(yōu)化

　　當(dāng)前，在我國(guó)的移動(dòng)通信市場(chǎng)上個(gè)人終端的主流產(chǎn)品是GSM手機(jī)。但隨著移動(dòng)用戶數(shù)量的急劇增長(zhǎng)，GSM手機(jī)射頻系統(tǒng)所暴露出來(lái)的問(wèn)題也日趨嚴(yán)重。如接收信號(hào)靈敏度下降、手機(jī)發(fā)射功率偏離正常范圍、誤碼率大和相位誤差大等等。并且當(dāng)前手機(jī)的外觀日趨多樣，尺寸越來(lái)越小，對(duì)手機(jī)射頻電路的布局和天線調(diào)試也帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)。本文首先針對(duì)GSM手機(jī)射頻收發(fā)信機(jī)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，分別討論發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的三種實(shí)現(xiàn)方式，其中發(fā)射機(jī)有二次上變頻結(jié)構(gòu)、直接上變頻結(jié)構(gòu)和偏置鎖相環(huán)（OPLL）結(jié)構(gòu)；接收機(jī)有超外插結(jié)構(gòu)、零中頻結(jié)構(gòu)和數(shù)字低中頻結(jié)構(gòu)。

　　通過(guò)對(duì)實(shí)際手機(jī)產(chǎn)品的分析，并結(jié)合3GPP的規(guī)范要求，分別對(duì)GSM手機(jī)的發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的性能進(jìn)行研究，分別給出射頻電路的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。對(duì)本文所采用方案中的各個(gè)芯片的性能做了詳細(xì)的介紹，這些器件的選擇都是符合3GPP的規(guī)范要求的，并為后面的電路調(diào)試提供了技術(shù)支持。

　　最后，對(duì)于終端射頻設(shè)計(jì)中的幾個(gè)關(guān)鍵部分，進(jìn)行了詳細(xì)的設(shè)計(jì)分析。發(fā)射機(jī)的開(kāi)關(guān)頻譜是手機(jī)設(shè)計(jì)中普遍容易出問(wèn)題的技術(shù)指標(biāo)，本文分析了發(fā)射Ramping（爬坡）曲線對(duì)開(kāi)關(guān)頻譜的影響，給出最小開(kāi)關(guān)頻譜時(shí)要求的Ramping曲線，并按照分析的結(jié)果測(cè)量得到開(kāi)關(guān)頻譜有很大的裕量。相位誤差往往出現(xiàn)在零中頻系統(tǒng)中，而本文正是選擇了零中頻的方案，通過(guò)分析相位誤差產(chǎn)生的原因，提出若干個(gè)解決的方案。接著對(duì)整機(jī)測(cè)試中所遇到的EMC問(wèn)題進(jìn)行了研究，并針對(duì)不同的問(wèn)題給出相應(yīng)的解決方案。最后對(duì)手機(jī)天線的性能進(jìn)行了分析。本文研究的GSM終端射頻技術(shù)和實(shí)現(xiàn)方案已被目前市場(chǎng)大量使用和認(rèn)可，通過(guò)本文的介紹，相信會(huì)對(duì)今后手機(jī)射頻電路的設(shè)計(jì)有指導(dǎo)和借鑒意義。射頻和基帶整合到一個(gè)CMOS芯片中也將是未來(lái)的終端技術(shù)趨勢(shì)，但是也帶來(lái)的許多射頻技術(shù)問(wèn)題，如多模天線的設(shè)計(jì)、CDMA技術(shù)中PA的優(yōu)化等，都需要深入研究。