向450毫米硅晶園進軍的研究開發(fā)工作艱難起步

經(jīng)過 7 年合作開發(fā)，第一條300 毫米（12 英寸）生產(chǎn)線終于在2001 年投產(chǎn)。隨后的幾
年間，陸續(xù)又有數(shù)條300 毫米生產(chǎn)線投入生產(chǎn)。至今300 毫米生產(chǎn)線已經(jīng)經(jīng)歷了三個技術節(jié)點，即130 納米，90 納米和65 納米的考驗。在技術上隨著其它后續(xù)生產(chǎn)線的投產(chǎn)，以及不斷的改進，完善，業(yè)已日漸成熟。在降低生產(chǎn)成本方面與200 毫米硅晶圓生產(chǎn)線相比已經(jīng)顯示出優(yōu)勢，可以降低百分之三十。當初為開發(fā) 300 毫米生產(chǎn)線所擬訂的目標共有5 項，簡單扼要列舉如下：（1）與200 毫米硅晶圓相比每片晶圓所產(chǎn)出的芯片增加為原來的2。25 倍；（2）與200 毫米硅晶圓相比成本降低大約30%；（3）在全線范圍內(nèi)，全部直接材料，間接材料，以及在制品實現(xiàn)100%的自動化傳送（即建立自動化的在線材料傳送系統(tǒng)（AMHS）；（4）對每批產(chǎn)品中（或傳送盒內(nèi)）的每一塊晶圓可以分別采用不同加工工藝參數(shù)進行加工處理，并對其中的每一片進行追蹤，實現(xiàn)信息獲取與記錄；（5）降低能源消耗，降低生產(chǎn)設施費用以及其它動力消耗，減少廢棄物的排放量。截止到目前為止，除了第3 和第4 仍在完善之中，其它各項都已基本上實現(xiàn)。但是各項改進工作仍然在進行之中。