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具有雙層散熱能力的新型功率半導(dǎo)體——CanPAK
關(guān)鍵詞：散熱 半導(dǎo)體 晶體
摘要：本文將簡(jiǎn)述功率半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展方向，比較目前常用的封裝參數(shù)值，并簡(jiǎn)述英飛凌科技的新型功率半導(dǎo)體─CanPAK 的結(jié)構(gòu)，以及相比其它封裝所具有的優(yōu)越性。
近年來環(huán)保及節(jié)能的觀念逐漸受到重視，促進(jìn)了各項(xiàng)新能源的開發(fā)、能源利用技術(shù)以及新型器件和設(shè)備的發(fā)展，而能源政策的推動(dòng)更使得能源概念帶來的商機(jī)逐漸擴(kuò)大。
為了使各種小尺寸、低成本、高功率密度的產(chǎn)品具備更高的能源轉(zhuǎn)換效率，電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)面臨著日益艱巨的挑戰(zhàn)。目前除使用各種新的轉(zhuǎn)換器拓?fù)渑c電源轉(zhuǎn)換技術(shù)來提高電源轉(zhuǎn)換效率之外，新型功率器件在高效能轉(zhuǎn)換器中所扮演的重要角色也不容忽視。其中，各種高效能功率MOSFET(以下稱功率半導(dǎo)體)目前已廣泛應(yīng)用于各種電源轉(zhuǎn)換器中。本文將簡(jiǎn)述功率半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展方向，比較目前常用的封裝參數(shù)值，并簡(jiǎn)述英飛凌科技的新型功率半導(dǎo)體─CanPAK 的結(jié)構(gòu)，以及相比其它封裝所具有的優(yōu)越性
關(guān)鍵詞：散熱 半導(dǎo)體 晶體
摘要：本文將簡(jiǎn)述功率半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展方向，比較目前常用的封裝參數(shù)值，并簡(jiǎn)述英飛凌科技的新型功率半導(dǎo)體─CanPAK 的結(jié)構(gòu)，以及相比其它封裝所具有的優(yōu)越性。
近年來環(huán)保及節(jié)能的觀念逐漸受到重視，促進(jìn)了各項(xiàng)新能源的開發(fā)、能源利用技術(shù)以及新型器件和設(shè)備的發(fā)展，而能源政策的推動(dòng)更使得能源概念帶來的商機(jī)逐漸擴(kuò)大。
為了使各種小尺寸、低成本、高功率密度的產(chǎn)品具備更高的能源轉(zhuǎn)換效率，電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)面臨著日益艱巨的挑戰(zhàn)。目前除使用各種新的轉(zhuǎn)換器拓?fù)渑c電源轉(zhuǎn)換技術(shù)來提高電源轉(zhuǎn)換效率之外，新型功率器件在高效能轉(zhuǎn)換器中所扮演的重要角色也不容忽視。其中，各種高效能功率MOSFET(以下稱功率半導(dǎo)體)目前已廣泛應(yīng)用于各種電源轉(zhuǎn)換器中。本文將簡(jiǎn)述功率半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展方向，比較目前常用的封裝參數(shù)值，并簡(jiǎn)述英飛凌科技的新型功率半導(dǎo)體─CanPAK 的結(jié)構(gòu)，以及相比其它封裝所具有的優(yōu)越性
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