資料介紹
混合封裝電力電子集成模塊內(nèi)的傳熱研究
摘要: 采用混合封裝電力電子集成模塊的熱模型對模塊內(nèi)功率電路向驅(qū)動保護電路印刷電路板( PCB) 的傳熱進行了研究,確定了功率器件在不同的發(fā)熱量下器件和驅(qū)動保護電路PCB 上的最高溫度. 實體模塊的測試結(jié)果與熱模型的計算結(jié)果良好的一致性表明:功率器件到模塊內(nèi)銅基板底面間的熱阻為0145 ℃/ W;驅(qū)動保護電路PCB 受功率電路的傳熱影響顯著;在自然對流散熱的情況下,功率器件的溫度達到85 ℃左右時,PCB 上的最高溫度已接近70 ℃,此時功率器件的發(fā)熱量為45 W.
關(guān)鍵詞: 混合封裝電力電子集成模塊;傳熱;熱模型
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